在科技日新月异的今天，“芯片”已成为推动国家科技发展的核心要素，广泛应用于手机、电脑、航天、汽车等领域。然而，高端芯片的设计与制造长期被国外技术封锁，给我国科技发展带来了严峻挑战。
华为等科技巨头因芯片供应受限，面临着前所未有的压力。美国的连续制裁，意图明显，旨在遏制中国高科技的崛起。但压力之下，往往能激发出更大的创新动力。
近日，云南大学传来喜讯，宣布成立西南地区首个“钱学森班”，计划于2025年启动招生。该班级依托材料科学专业，旨在培养服务国家战略需求的顶尖创新人才，特别是在能源安全和芯片研发等关键领域。
提及芯片行业的突破，材料无疑是关键所在。随着硅基芯片逐渐逼近物理极限，摩尔定律面临失效的危机。虽然行业曾尝试铋基材料，但因稀缺性和量产难度而放弃。此时，新材料的研究显得尤为重要。
云南大学在2021年成功研发了一种新型材料——硫化铂与石墨烯的复合结构。这种材料性能卓越，有望媲美5nm芯片，甚至超越3nm制程，且成本更低，为延续摩尔定律提供了可能，为中国芯片产业“换道超车”开辟了新路径。
少层硫化铂材料的结构及光电特性示意图
然而，芯片量产并非易事，除了材料技术外，还需要成熟的制造系统和供应链管理能力。其中，MES（制造执行系统）和WMS（仓库管理系统）发挥着至关重要的作用，它们如同芯片生产的“大脑”，负责设备调度、质量控制、库存管理以及流程优化。
传统开发方式在这些系统的构建上耗时长、成本高且维护困难。幸运的是，国内已出现如“云表平台”这样的低代码开发工具，通过简单的“画表格”方式，即可快速搭建MES、WMS等系统。这不仅降低了开发门槛，还支持灵活定制各项功能，特别适用于数据安全要求高的芯片行业。
许继电气、中铁、海尔乃至华为等企业均已采用此类平台，这意味着国产芯片量产已不再是遥不可及的梦想，而是真正具备了软硬件协同的条件。面对外部压力，我国正加速形成技术闭环，云南大学等高校负责前端材料研发与人才培养，“钱学森班”将成为芯片攻关的生力军，而数字化系统则从系统层面为量产提供坚实支撑。
