在AI芯片领域，一位新玩家悄然登场，为行业带来了新的活力。
近期，一家名为Snowcap Compute的美国初创企业首次公开亮相，并宣布成功获得了2300万美元的种子轮融资。这笔资金由Playground Global领投，同时，前英特尔CEO帕特·基辛格也加入了Snowcap的董事会。Snowcap Compute的目标是利用超导体技术，研发出一种全新的、可商用的AI计算芯片，旨在打造未来能够超越现有最先进AI系统，同时能耗极低的计算机。
Snowcap Compute计划在未来几年内推出其首款基础芯片，并构建一个专为极致性能与能效设计的芯片架构。这一架构将支持高级AI推理及训练、高性能计算以及量子经典混合工作负载，有望为数据中心带来前所未有的性能和效率提升。据外媒报道，尽管完整的系统推出时间尚晚，但Snowcap已明确表示，他们正在积极研发，并计划在2026年底前推出首款芯片。
Snowcap的创立，标志着超导技术首次在商业领域与CMOS技术展开竞争。该公司的CEO Michael Lafferty曾在EDA巨头Cadence担任超越摩尔工程团队主管，负责开创性的超导与量子技术研究。其创始团队还包括首席科学家Anna Herr和CTO Quentin Herr，两位都是实用超导计算机领域的前沿研究人员。
Snowcap还吸引了多位硅谷资深科技人士的加入。前英伟达GPU工程高级副总裁布莱恩·凯莱赫、前谷歌芯片工程副总裁菲尔·卡马克、前特斯拉全球供应管理和供应商工业化工程副总裁利亚姆·奥康纳等人都成为了Snowcap的顾问。而前英伟达商务拓展副总裁里克·海曼也加入了Snowcap的董事会。
Lafferty透露，Snowcap的芯片在大幅提升性能的同时，还能显著降低功耗。即使考虑到冷却所消耗的能量，其芯片的每瓦性能也将是当今最好芯片的约25倍。这一突破性的进展得益于超导逻辑的应用，它使Snowcap能够超越现有CMOS技术的限制，在处理速度和效率上实现数量级的提升。
基辛格在领英网上发文表示，他非常高兴能支持Snowcap这样一个重新定义计算性能前沿的团队。他认为，Snowcap的平台架构在处理速度和效率方面提供了数量级的提升，这是数十年的研发和业内一些最有经验的人才所实现的。他相信，Snowcap的技术将能够解决瓶颈，打开新的能源前沿，并进一步推动硅的可能边界。
Snowcap的官网显示，其超导计算技术将硅芯片材料低温冷却至超导状态，使导线的电阻为零，从而大大减少栅极的开关能耗。与量子计算机类似，Snowcap的平台也采用了超导制造和冷却技术。然而，不同之处在于，Snowcap正在构建一个适用于标准数字芯片设计的平台，如传统的CPU、GPU或AI推理芯片。
Snowcap的AI芯片用约瑟夫森结取代了晶体管，这种微小的量子器件可以通过隧穿效应实现超导电子的传输。当使用标准的低温系统冷却到4.5开尔文时，这些电路可在皮秒内切换，每次操作消耗的能量只有CMOS的10万分之一。同时，Snowcap的芯片还可以使用现有的300mm（12英寸）半导体工艺制造，无需特殊制造工艺。
科学家们从20世纪90年代就开始理论化利用超导体制造计算机芯片，但一直面临着低温冷却器能耗巨大的挑战。然而，随着AI技术的快速发展和传统芯片性能的逼近极限，庞大的算力消耗给电力基础设施带来了沉重负担。Snowcap的创新方法旨在使用超导材料来实现以更高能效提供计算能力，从而降低下一代计算系统的能源消耗负担。同时，该创企还解决了过去阻碍超导技术实现广泛商业化的关键工程挑战。
