华为创始人任正非近日接受了人民日报的独家访谈，深入探讨了芯片技术、人工智能以及基础研究等多个社会关注的焦点议题。
面对外部封锁与重重困难，任正非展现出了坚韧不拔的态度：“我从不去想困难，行动才是解决问题的关键。只要一步步向前走，就没有过不去的坎。”
在谈及昇腾芯片遭遇的“警告”时，任正非表示，华为只是中国众多优秀芯片企业之一。他谦虚地认为，华为还未达到美国的评价水平，仍需不断努力。他透露，华为在单芯片技术上虽落后美国一代，但正通过数学与非摩尔定律的方法，以及群计算技术来弥补这一差距，以实现实用效果。
对于中国的芯片产业，任正非持乐观态度。他指出，中国在中低端芯片领域拥有巨大潜力，多家芯片公司正奋力追赶。特别是在化合物半导体领域，中国有着更大的发展机遇。同时，他强调，软件领域不存在“卡脖子”问题，因为软件是由数学、图形符号、代码以及尖端算法构成的，没有阻碍。他认为，中国教育的进步和人才梯队的建设才是关键。
在人工智能领域，任正非再次重申了对芯片问题的乐观态度。他表示，通过叠加和集群等方法，华为在计算结果上能够与世界最先进水平相媲美。他还指出，未来将有成百上千种开源软件满足社会需求。
对于基础研究的重要性，任正非发出了强烈的呼吁。他强调，没有理论突破就无法赶上美国。他提到，当国家具备经济实力时，应更加重视基础理论研究，因为这是科技创新的根基。他透露，华为每年投入1800亿元用于研发，其中600亿元用于基础理论研究，且不设考核目标。任正非认为，基础研究需要长期投入，不能急于求成。
华为在“根技术”和操作系统创新方面取得了显著成果。2023年8月，华为Mate60系列搭载了“中国芯”低调上市。2024年10月，华为正式发布了原生鸿蒙操作系统HarmonyOS NEXT，实现了全栈自研和自主可控。华为还推出了鲲鹏处理器、昇腾处理器、欧拉开源操作系统等一系列软硬件产品，与产业界共同构建起强大的产业生态。
在谈到人工智能的未来时，任正非表示，人工智能可能是人类社会最后一次技术革命。他认为，中国在人工智能领域具有很多优势，包括庞大的青少年人口、发达的电力和信息网络等。他提到，中国的发电和电网传输能力都非常强，通信网络也是世界上最发达的，这为人工智能的发展提供了坚实的基础。
任正非对中国的未来充满信心。他提到，国家的开放政策将促进科技进步，形成统一的大市场，从而突破所有封锁，实现伟大复兴。
