小米创办人雷军近日在社交媒体上透露了关于公司大芯片业务的重要信息。他表示，小米此次发布的大芯片项目，虽然在外界看来可能有些突然，甚至有人认为研发大芯片相对“容易”，但实际上背后隐藏着四年的辛勤努力和135亿元的投资。
雷军在文中深情回顾了小米大芯片的研发历程。他指出，这一项目在小米内部已经默默进行了四年多，直到O1芯片实现量产，才正式对外公布。雷军强调，整个研发过程充满了挑战和艰辛，远非外界所想象的那样轻松。
据雷军透露，小米在2021年初决定重启大芯片业务，并着手研发手机SoC。他认为，作为一家致力于成为伟大硬核科技公司的企业，小米必须攀登芯片这一科技高峰，这是一场无法绕过的硬仗。
在玄戒项目立项之初，小米就设定了极高的目标：采用最先进的工艺制程，打造旗舰级别的晶体管规模，实现第一梯队的性能与能效。为此，小米制定了长期的投资计划，计划至少投资十年，总投入不少于500亿元，以稳健的步伐推进项目。
雷军还提到，小米在芯片领域的探索已经走过了11年的历程。然而，与同行在芯片方面的深厚积累相比，小米仍然只能算是刚刚起步。他强调，芯片是小米突破硬核科技领域的底层核心赛道，小米将全力以赴，持续投入，恳请社会各界给予更多的时间和耐心，支持小米在这条道路上的探索。
