小米集团创始人雷军在其个人微博平台上震撼宣布，小米自主研发的3纳米（nm）制程手机处理器芯片——玄戒O1即将面世。这一里程碑式的成就标志着中国大陆在先进制程芯片设计领域取得了重大突破，成功跻身国际先进行列，填补了国内在这一领域的空白。
近年来，中国半导体产业蓬勃发展，各个环节均取得了显著进步。据统计，2024年中国集成电路出口额成功跨越万亿元大关，这背后是无数企业和科研人员的辛勤付出与不懈努力。小米此次在3nm芯片设计上的突破，无疑为这一热潮再添一把火。
雷军透露，小米的芯片研发之路历经坎坷，从2014年首次涉足SoC芯片研发，到中途转向ISP影像芯片、快充芯片等细分领域，小米始终未曾放弃对核心技术的追求。经过长期的技术积累和探索，小米于2021年重启SoC芯片研发项目，并投入巨额资金和资源，历时四年终于打造出玄戒O1这款具有划时代意义的芯片。这一成就使小米成为全球第四家能够自主设计3nm手机SoC芯片的企业，与苹果、高通、联发科等国际巨头并驾齐驱。
小米对科技创新的重视和投入有目共睹。公司提出了“大规模投入底层技术，致力成为全球新一代硬核科技引领者”的新十年目标，并将芯片、AI和操作系统作为重点投入的三大技术领域。据统计，小米近五年来的研发总投入已超过1050亿元，今年预计研发投入将达到300亿元。目前，小米拥有超过2万名工程师，其中芯片工程师超过2500人，他们共同构成了小米科技创新的强大后盾。
