世芯电子公司董事长沈强明在近期财报电话会议中透露，尽管专用集成电路（ASIC）在整体市场规模上超越图形处理器（GPU）仍需时日，但其增长动能已显著超过后者。这一判断基于公司关键客户的AI芯片于5月正式启动量产，沈强明预计ASIC未来复合年增长率将超越GPU，定制化AI芯片需求正进入爆发期。
行业动态印证了这一趋势。联发科宣布其首个ASIC项目已按计划进入量产阶段，并将今年AI ASIC营收预期从10亿美元大幅上调至20亿美元。与此同时，该公司第二个AI ASIC项目已启动研发，目标在2027年底实现规模化生产。创意电子也公开表示，随着AI计算重心从模型训练转向终端应用，ASIC在推理环节的能效比优势将推动其出货量增长，甚至可能超越GPU市场。
世芯电子的技术布局持续深化。其北美客户开发的3nm AI加速器预计第三季度开始大规模出货，有望带动公司季度营收显著提升。更先进的2nm项目进展顺利，计划于年底前完成流片测试。亚马逊定制的Trainium 3芯片项目已确定2026年第二季度启动产能爬坡，下半年随着系统验证推进，出货动能将进一步增强。
在供应链层面，沈强明特别指出3nm制程产能紧张程度已超过存储芯片领域。为确保先进制程供应，世芯电子正加强与台积电的战略合作。面对通用处理器市场格局，尽管Arm、RISC-V架构及定制CPU在成本上具备优势，但高技术门槛使得x86架构仍由英特尔和AMD主导。世芯电子计划凭借3D集成技术和先进制程设计经验，逐步切入定制CPU服务领域。
