在AI算力持续攀升的当下，光互连技术正成为行业关注的焦点。过去三十年，光通信行业经历了两次重大低谷，但如今，随着GPU集群对算力需求的爆发式增长，光互连技术迎来了前所未有的发展机遇。
谢崇进在光通信领域深耕三十年，见证了行业的起伏。2002年互联网泡沫破裂时，他刚进入贝尔实验室，行业遭遇重创，团队成员从七人锐减至一人。尽管如此，他选择坚持，并在2023年全球最大光通信会议上，感受到行业氛围的彻底转变——芯片、产能、交付成为最热门的话题。
AI算力的瓶颈逐渐显现，单芯片性能提升空间有限，而GPU之间的连接问题成为关键。英伟达等巨头通过巨额投资布局光通信领域，试图解决这一难题。谢崇进则采取不同策略，他创立的奇点光子专注于开发满足当前市场需求的光互连芯片，而非押注技术终局。
奇点光子的第一代产品将800G光模块压缩成6.4T芯片，体积仅为传统方案的十分之一，同时显著降低功耗和延迟。这一成果源于谢崇进对工程实现的深刻理解——光通信不仅是技术问题，更是工程挑战。他强调，光芯片、电芯片和封装的协同设计是产品成功的关键。
在封装技术上，奇点光子选择芯粒架构，支持NPO和CPO等封装形式，而非更激进的IPO方案。这种设计兼顾了客户部署和维护的便利性，确保产品能够快速进入市场。谢崇进表示，工程方法上，公司从第一天就开始跑封装工艺，确保芯片与封装的同步优化。
商业化路径上，奇点光子明确不涉足系统集成，而是专注于提供关键部件。其客户包括云厂商、GPU制造商、服务器和交换机厂家，以及光模块厂商。这种定位避免了与客户的直接竞争，同时确保了产业链各环节的需求覆盖。
尽管奇点光子的产品测试和客户反馈符合预期，但光互连技术的未来仍存在不确定性。业内对光是否为互连的唯一解决方案存在争议，材料和制程的突破可能重新定义技术路径。系统协同和场景需求的变化也可能影响光互连的市场地位。
谢崇进承认，技术终局难以预测，但奇点光子的目标是抓住2027至2028年的窗口期，将产品装进客户机房。公司已完成数千万美元Pre-A轮融资，并计划在2027年下半年量产。这一时间节点被视为客户提出明确需求前的关键准备期。
光互连技术的竞争已不仅限于技术层面，更涉及产业节奏的把握。谢崇进的选择反映了行业对短期需求与长期终局的平衡思考。在AI算力需求持续增长的背景下，光互连能否成为破局关键，仍需时间验证。
