上周，A股市场资金动向呈现显著分化特征，主力资金净流出规模环比收窄但绝对值仍超1500亿元，两融余额增量骤降近七成，ETF资金则加速向固收类资产迁移。这种"整体防御、局部进攻"的格局，反映出市场风险偏好仍处于低位，但科技硬件领域已显现结构性机会。
主力资金动向呈现明显分化。全周净流出1521.94亿元，较前周大幅收窄，但5月22日单日净流入301亿元未能扭转整体流出态势。行业层面，SW元件行业以92.05亿元净流入领跑，光学光电子行业吸引53.33亿元资金，两者合计占科技板块流入资金的80%以上。与之形成对比的是，通信设备行业遭遇248.91亿元资金撤离，半导体行业净流出135.81亿元，显示机构对科技板块内部进行深度调仓。
ETF资金流向凸显避险情绪。权益类ETF（含宽基、行业、跨境）单周净赎回达641.97亿元，其中沪深300ETF被赎回310.70亿元，科创50ETF在指数上涨5.57%的情况下仍遭遇80.10亿元净流出。资金转向固收类资产特征明显，货币ETF净流入89.17亿元，债券类ETF合计吸金95.45亿元，形成"股债跷跷板"效应。跨境ETF方面，中韩半导体指数上涨8.36%但对应ETF仅净流入0.84亿元，显示海外资金对A股科技板块仍持谨慎态度。
两融市场呈现存量博弈特征。全周两融余额增量从739.59亿元骤降至226.92亿元，缩水幅度达69.3%，但融资买入占比连续四日上升至接近10%。行业结构分化显著，半导体行业获融资净买入206.58亿元，元件行业获35.81亿元，形成科技硬件"双核心"格局；而电池、电网设备、能源金属等行业合计净流出超48亿元，显示"新能源+周期"旧主线持续失血。值得关注的是，两融余额在2.9万亿元关口反复震荡，反映杠杆资金对后市判断存在分歧。
资金流向的结构性特征值得深入解读。科技板块内部，元件和光学光电子作为AI产业链上游环节，其业绩确定性优势获得资金认可，而通信设备、半导体设计等前期涨幅较大领域则成为减仓对象。这种调仓逻辑在杠杆资金端得到印证，半导体行业融资净买入额断层领先，显示短线资金对硬件方向的共识正在形成。相比之下，ETF资金的避险迁移和主力资金的谨慎态度，仍制约着市场整体风险偏好的提升。
