在2026国际电路与系统研讨会于上海召开期间，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主题为《半导体新路径探索与实践》的演讲中，正式发布了“韬（τ）定律”。这一创新理论标志着中国在全球半导体领域首次提出具有指导意义的新原则，为行业发展开辟了全新路径。
“韬定律”的核心在于以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过系统性降低时间常数（韬τ）来优化半导体性能。该理论通过逻辑折叠等创新技术，有效压缩信号传播时延，同时提升晶体管密度，为半导体与电子系统的持续演进提供了理论支撑。华为基于这一理论，在过去六年中已成功设计并量产381款芯片，展现了其强大的技术转化能力。
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，晶体管“几何缩微”的放缓导致成本红利消退，全球半导体行业正面临计算性能需求指数级增长与工艺路径局限的双重挑战。“韬定律”的提出，为突破这一瓶颈提供了全新思路。其构建的多层级协同优化体系，覆盖器件、电路、芯片到系统层面，预计到2031年，基于该理论的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
据透露，华为计划在今年秋季发布新一代麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，性能将得到显著提升。这一消息进一步印证了“韬定律”在实践中的应用潜力，也为全球半导体产业的技术革新注入了新动力。
何庭波在演讲中强调，半导体行业的未来发展离不开开放合作。她表示：“在‘韬定律’的路径下，华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密协作，共同推动半导体与电子产业迈向新高度。”这一观点体现了华为在技术创新中的开放态度，也为全球产业链协同发展提供了方向。
