全球半导体行业正经历新一轮涨价潮，从晶圆代工、封测到各类芯片产品，价格攀升范围持续扩大。作为电子设备“电力心脏”的电源管理IC（PMIC）成为最新焦点，国际与国内厂商纷纷启动调价计划，引发产业链广泛关注。
德州仪器（TI）、MPS、立锜等国际大厂已明确将在6月至7月上调电源管理IC报价。其中，TI计划自7月1日起实施年内第四次调价，其核心产品涨幅或延续此前15%—85%的高位；MPS则分两阶段推进，5月已对部分产品提价，7月将进一步扩大范围并提高涨幅。国内厂商方面，茂达、硅力等企业正与客户协商调价，预计涨幅在0%—15%之间，英集芯、美芯晟等企业一季度已率先提价10%—20%。
成本压力与需求爆发成为涨价核心驱动力。行业分析指出，晶圆代工与封测环节自年初全面提价，8英寸成熟制程涨幅达5%—20%，直接推高电源管理IC制造成本。据TrendForce集邦咨询数据，2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率攀升至85%—90%，部分代工价格上调5%—20%，封测环节成本涨幅接近30%。与此同时，AI服务器与智能电动车需求激增，单机电源芯片用量和价值量提升5至10倍，形成结构性产能虹吸效应。例如，AI服务器单机功耗从传统5—15千瓦跃升至30—100千瓦，2026年新增PMIC投片量预计占用全球8英寸产能的3%—4%，进一步挤压通用芯片供应。
半导体行业涨价潮已全面蔓延至多个细分领域。存储芯片成为“震中”，部分品类涨幅突破100%；模拟芯片领域，亚德诺（ADI）2月起全系列产品提价15%—30%，意法半导体4月对核心产品线调价两位数；功率器件方面，英飞凌、士兰微等厂商普遍上调报价10%以上，安森美、AOS等企业因成本上升与需求增长同步提价。国内厂商中，纳芯微、国民技术等模拟芯片企业涨幅在10%—50%之间，华润微、新洁能等功率器件厂商涨幅普遍超10%。
行业专家认为，本轮涨价并非传统周期性复苏，而是AI算力革命引发的产业链重构。2026年一季度全球半导体销售额达2985亿美元，同比增长79.2%，全年有望突破万亿美元。深层次变化体现在三方面：一是产能资源向先进制程与HBM倾斜，8英寸成熟制程产能收缩导致“基础芯片”供给紧张；二是需求结构永久性改变，AI服务器、新能源车、光伏储能等形成多点共振，传统消费电子复苏被边缘化；三是定价逻辑重构，供应链掌控力取代成本竞争成为核心博弈点。奕丰基金投资经理李净指出，当前态势是AI主导下的结构性通胀，存储、逻辑芯片因AI需求直接上涨，而被动元件、PMIC等则因成本传导或资源让路被动提价，形成分层式上涨格局。
国际注册创新管理师卢克林进一步分析，台积电、三星等大厂将资本开支聚焦先进制程，导致PMIC、MCU等基础芯片产能受限。例如，AI数据中心部署已引发多款功率器件供应短缺，英飞凌等厂商明确表示调价与供应紧张直接相关。这种技术范式转换下的价值链重估，正在重塑全球半导体产业格局。
