在今日举行的投资者日活动上，小米集团董事长雷军宣布，自研的3纳米旗舰芯片玄戒O1累计出货量突破百万颗大关。这一里程碑标志着小米在高端芯片领域的技术突破，同时确认该芯片将首次应用于小米汽车产品，为智能座舱提供算力支持。
作为中国大陆首款采用3纳米制程工艺的手机SoC芯片，玄戒O1自去年5月发布以来，已搭载于小米15S Pro手机、平板7 Ultra及平板7S Pro三款终端设备。根据销售平台数据推算，结合行业平均40%的留评率及线下渠道销量，百万出货量数据得到多方验证。其中，小米商城三款设备的用户评价量累计约28万条，侧面印证了市场接受度。
技术规格方面，该芯片采用台积电第二代3纳米工艺，集成190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，包含两颗3.9GHz的Cortex-X925超大核，GPU为Immortalis-G925，并支持动态性能调度技术。实测数据显示，其性能接近苹果A18 Pro芯片，在中低负载场景下的能效表现尤为突出，但与行业顶级芯片仍存在一定差距。
雷军透露，玄戒芯片的应用场景将进一步扩展至汽车、穿戴设备及机器人领域，构建"人车家"全生态协同体系。其中，小米首款SUV车型YU7将成为芯片的重要应用载体，为智能座舱提供核心算力支持。该车型计划于明年进入欧洲市场，标志着小米汽车业务正式开启全球化布局。
据供应链消息，小米下一代玄戒芯片已进入测试阶段，预计今年8月开始装机验证，可能由小米MIX系列新机或折叠屏旗舰机型首发搭载。这一进度显示，小米正加速推进芯片自研战略，试图在高端市场建立技术壁垒。
