特斯拉在芯片研发领域再传捷报。当地时间周三凌晨，特斯拉CEO马斯克在社交平台宣布，其芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片工作，同时AI6、Dojo3等芯片项目也在稳步推进。这一消息标志着特斯拉在人工智能硬件领域迈出关键一步。
流片作为芯片开发的关键节点，意味着设计方案已通过验证并进入代工生产阶段。据透露，AI5芯片将由三星与台积电联合承制，其中三星位于德州的工厂与台积电亚利桑那州工厂形成双线布局，量产计划定于2027年启动。马斯克特别在评论区致谢两家合作伙伴，强调三星提供的产能弹性与台积电的先进制程形成互补，为芯片量产构建了稳固供应链。
性能参数显示，AI5芯片在单SoC架构下可媲美英伟达Hopper架构GPU，双SoC配置则达到Blackwell水平，同时具备更低的能耗与成本优势。该芯片将主要服务于特斯拉自动驾驶系统训练、推理计算，并为人形机器人Optimus提供核心算力。目前特斯拉在售车型搭载的AI4（HW4）芯片，未来将被AI5逐步取代。
马斯克此前曾透露，为攻克AI5技术难题，其亲自督导研发团队并连续数月投入周末时间。他强调这款芯片对特斯拉自动驾驶与人形机器人业务具有战略意义，称"解决AI5问题相当于打通特斯拉AI生态的关键环节"。
在自动驾驶芯片取得突破的同时，特斯拉与英特尔合作的TeraFab项目也迎来新进展。4月7日，英特尔宣布加入该计划，将协助特斯拉重构硅晶圆厂技术。根据规划，TeraFab项目将建设两座专用晶圆厂，分别聚焦不同芯片类型生产，实现从设计到封装的全流程闭环。
该项目设定年产1太瓦计算能力的目标，其中80%算力将用于太空领域，剩余20%面向地面应用。马斯克对比指出，当前全球AI算力年产量约20吉瓦，TeraFab产能相当于现有规模的50倍。英特尔首席执行官陈立武表示，该项目将推动硅基芯片制造在逻辑电路、存储与封装领域的范式变革。
值得关注的是，特斯拉计划在TeraFab生产2纳米制程芯片，但需依赖英特尔等合作伙伴提供工艺技术支持。根据合作协议，特斯拉将负责融资与基础设施建设，英特尔则贡献晶圆代工技术。目前双方尚未公布芯片产出的收益分配方案，德州工厂未来可能引入英特尔EMIB先进封装技术及相关衍生产品。
