今日早盘，A股市场呈现震荡调整态势，三大指数集体收跌。沪指下跌0.73%，深成指下跌0.31%，创业板指下跌0.67%。沪深两市半日成交额为1.43万亿元，较前一交易日缩量1166亿元。盘面上，个股表现分化明显，超过4400只个股下跌，市场热点较为分散。
算力硬件方向成为市场焦点，CPO概念再度走强。东山精密连续第二个交易日涨停，续创历史新高，光迅科技触及涨停板。消息面上，Anthropic宣布与谷歌和博通达成新协议，将获得总计约3.5吉瓦的下一代TPU算力，以满足强劲的市场需求。方正证券援引预测数据指出，全球数据通信高速光模块市场（400G/800G/1.6T）出货量预计在2026年达到9000万只，持续看好北美云服务提供商对高速光模块的需求。
液冷服务器概念同步拉升，飞龙股份和博杰股份均实现两连板，川环科技涨停。谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求采用100%液冷散热方案，凸显了液冷技术在高端算力领域的重要性。腾龙股份、淳中科技等相关个股涨幅居前。
半导体设备概念表现活跃，柏诚股份在6个交易日内收获3个涨停板，亚翔集成涨停。工信部发布关于公开征求《半导体设备 集成电路制造用湿法设备测试方法》等10项行业标准报批意见的公示。世界半导体贸易统计组织预测，2026年全球半导体市场销售额将同比增长26.3%，达到9750亿美元。市场分析认为，半导体设备国产化进程已进入新阶段，龙头企业已在刻蚀、薄膜沉积等核心工艺领域实现规模化突破。
旅游酒店板块集体下挫，三特索道、三峡旅游跌幅居前，黄山旅游、九华旅游等个股跟跌。个股方面，早盘涨停数量为42家（不包括ST及未开板新股），封板率78%，连板股数量为12家。汇源通信实现5连板，中安科4连板，中嘉博创、大为股份等10只个股两连板。
综合来看，市场在经历昨日放量普涨后出现短线回调，算力硬件方向延续活跃态势，CPO概念延伸至液冷服务器、玻璃基板等细分领域。半导体设备和存储芯片板块盘中亦有表现，后续市场或以结构性修复为主，板块轮动节奏值得关注。
