埃隆·马斯克近日正式对外公布了筹备已久的“TeraFab”晶圆厂项目，这座被称作“全球最大2nm先进芯片工厂”的超级设施，计划落户于美国德克萨斯州奥斯汀。按照规划，该工厂将整合芯片设计、制造与封装全流程，目标月产能从初始的10万片晶圆逐步提升至100万片，年产量可达1000亿至2000亿颗芯片，有望成为人类算力发展史上的重要里程碑。
马斯克在发布会上详细阐述了TeraFab的独特优势。他表示，目前全球范围内尚无单一设施能集逻辑芯片制造、内存芯片生产、封装测试、光罩制作与改进等功能于一体。而TeraFab将实现这些环节的闭环运作，通过快速迭代优化芯片设计，形成高效的递归循环。该工厂生产的芯片将主要应用于人工智能领域，其中80%的算力芯片计划部署于太空近地轨道，利用太空丰富的太阳能资源和低温真空环境，降低能耗并提升运行效率。
从产能规模来看，TeraFab的目标堪称惊人。其年产量对应的算力芯片总功率预计达1太瓦（TW），相当于1000吉瓦（GW）。作为对比，全球正在运营的数据中心平均规模（以能源消耗计算）到2026年初仅约38兆瓦（MW），即便在建的最大AI数据中心项目规模也仅为10吉瓦。中国电网2025年最高用电负荷约1.5太瓦，美国全年电力规模约0.5太瓦，均远低于TeraFab的规划产能。这意味着，若项目完全落地，当前美国的电力供应体系将难以满足其运转需求。
为解决能源问题，马斯克提出了“太空数据中心”方案。他此前多次强调，太空部署AI数据中心具有显著优势：太阳能发电效率是地面的数倍，且低温真空环境可进一步降低芯片能耗。在今年1月的世界经济论坛上，他曾警告美国AI发展面临电力供应不足的挑战，并指出太空部署数据中心是突破瓶颈的关键。此次发布的微型AI卫星设计方案“AI Star mini”将搭载TeraFab生产的芯片，通过Starship V3发射升空，组成太空算力网络，利用太阳能完成计算任务。今年1月，SpaceX已向美国联邦通信委员会申请发射100万颗数据中心卫星。
在地面算力芯片的产能分配上，马斯克计划聚焦自动驾驶和机器人领域。其中，“AI5”芯片基于台积电N3P和三星2nm制程，专为特斯拉全自动驾驶（FSD）和Optimus人形机器人优化，性能较现有AI4提升40-50倍，内存带宽增加9倍；“AI6”预计2026年底完成设计，采用2nm制程，主要用于二代Optimus及大规模推理集群；“D3”则是特斯拉自研的超级计算机芯片，专注于超大规模神经网络训练。
