三星电子在近日召开的股东大会后披露，为巩固在人工智能（AI）半导体领域的优势地位，公司计划到2026年投入超过110万亿韩元（约合人民币5051.2亿元）用于相关技术研发与生产设施建设。这一投资规模较2025年增长21.7%，显示出三星在AI芯片赛道持续加码的决心。
根据战略规划，三星将重点打造覆盖芯片设计、制造到封装的全栈半导体解决方案，以应对AI时代对算力的爆发式需求。在存储器领域，公司特别强调要巩固高带宽内存（HBM）等高附加值产品的市场主导权，通过优化投资效率提升产品竞争力。此前三星已成功量产HBM3E芯片，此次大规模投入或进一步扩大其技术领先优势。
除半导体主业外，三星同步披露了多元化扩张计划。公司表示将积极寻求在先进机器人、医疗电子、汽车电子及暖通空调等高增长领域的并购机会，通过整合外部资源加速技术突破。这一举措与三星近年来"半导体+终端应用"的协同发展战略一脉相承，旨在构建更完整的AI生态系统。
