在人工智能技术迅猛发展的推动下，全球PCB（印刷电路板）产业正经历新一轮价格上行周期。据产业链消息，日本半导体材料供应商Resonac（力森诺科）自3月1日起将CCL（覆铜板）及粘合胶片价格上调30%，这一调整预计将引发MLCC（多层陶瓷电容器）、HDI板（高密度互连板）、IC载板及高频高速PCB等高端制造环节的连锁涨价。
行业变革的催化剂正来自AI推理芯片领域。英伟达计划在3月16日至19日举办的GTC开发者大会上，发布搭载Groq语言处理单元（LPU）技术的新一代AI推理芯片。这款被称作"颠覆性系统"的产品，专门针对AI模型查询响应场景设计，其横向扩展架构与高密度互联特性，将对PCB产业产生深远影响。据技术分析，传统8卡GPU使用的PCB层数为20-24层，而英伟达Rubin架构已提升至40-78层，市场预期LPU将采用52层PCB设计，并推动基材向M9级升级。
材料消耗的几何级增长成为行业焦点。机构测算显示，相较于Rubin架构单柜配置8-32颗GPU芯片，LPU单柜将集成256颗芯片。这种配置导致单柜PCB使用面积增加50%至9.2平方米，电子布用量接近翻倍达到1037平方米。更关键的是，256颗芯片的横向互联需求迫使系统舍弃传统铜缆方案，转而采用板代线技术，使得单颗LPU芯片的PCB价值量跃升至3000元，是传统方案的5-10倍，单柜PCB总价值（含计算板与背板）将达45-70万元。
尽管LPU单柜价值低于Rubin架构的120-180万元，但市场普遍看好AI推理市场的爆发潜力。英伟达CEO黄仁勋预测，AI推理计算需求将增长超百亿倍。咨询机构Prismark数据显示，2024-2028年全球PCB产值将以5.4%的年复合增长率扩张，2028年市场规模有望突破900亿美元。其中HDI板增速更为显著，2023-2028年复合增长率达6.2%，2027年市场规模预计达145.8亿美元。
成本结构的变化正在重塑产业格局。PCB直接原材料成本占比超50%，其中覆铜板占30%以上，铜箔、钢球、金盐油墨等分别占9%、6%、3%。玻纤布作为覆铜板核心材料，其成本占比达30%。当前电子布供应紧张态势持续，某PCB企业基板负责人透露，受电子布价格飞涨影响，基板交期已延长至半年，这种短缺局面预计持续至2027年下半年。
价格传导机制已全面启动。2024年3月以来，受铜价上涨与下游需求复苏双重驱动，CCL、粘合胶片、电子布等原材料开启涨价模式，南亚科、建滔集团、生益科技等企业相继提价5-15%。2025年四季度，生益科技与建滔集团启动第二轮涨价，普通FR-4板上涨8-10%，高速高频板上涨10-15%。进入2026年，涨价潮蔓延至铜箔、基板等全产业链环节。
需求结构分化特征日益明显。上述基板负责人指出，当前AI相关PCB订单持续火爆，消费电子领域需求则相对疲软。在LPU等新型AI芯片带动下，嵌埋式工艺PCB需求激增，PCB产业规模与景气周期有望进一步延长。证券机构分析认为，AI驱动的产业超级周期将使PCB量价齐升态势延续至2027年，M9级CCL、石英电子布等高端材料供需缺口将持续扩大。
