在半导体技术领域，一项具有里程碑意义的创新成果正式问世。美国芯片巨头博通公司宣布，成功向富士通交付了全球首款基于3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。这一突破性技术标志着芯片封装领域迈入全新阶段，为人工智能与高性能计算提供了前所未有的硬件支持。
3.5D XDSiP平台作为下一代XPU的核心架构，通过融合2.5D封装技术与面对面（F2F）3D集成电路集成方案，实现了信号密度、能效比与延迟控制的革命性突破。该平台支持计算单元、内存模块及网络I/O在紧凑空间内独立扩展，为构建千兆瓦级AI计算集群提供了高效低功耗的解决方案。博通ASIC产品部负责人Frank Ostojic强调，这项技术自2024年推出以来持续进化，现已具备服务更广泛客户群体的能力，预计2026年下半年将开启大规模交付。
富士通即将发布的数据中心专用处理器Monaka成为该技术的首个应用案例。这款搭载144个基于Armv9指令集的CPU核心的处理器，采用台积电2纳米制程打造计算模块，并通过混合铜键合（HCB）技术将4个计算单元以F2F方式堆叠在5纳米工艺制造的SRAM缓存层上。配套的I/O芯片集成了内存控制器、支持CXL 3.0的PCIe 6.0通道及完整的数据中心级接口，形成了一套完整的异构计算解决方案。
富士通高级技术开发负责人Naoki Shinjo指出，3.5D XDSiP技术通过将先进制程与三维集成创新结合，创造了前所未有的计算密度与能效水平。这项突破性进展不仅助力富士通推出新一代高性能低功耗处理器，更为构建可扩展的AI基础设施奠定了技术基石。双方战略合作伙伴关系的深化，将加速推动社会向可持续的AI驱动模式转型。
据技术文档披露，3.5D XDSiP平台的模块化设计允许客户根据特定需求定制计算、内存与I/O的配置比例。这种灵活性使得该技术既能满足超大规模AI训练的算力需求，也可适配边缘计算等场景的能效要求。随着2纳米制程与三维集成技术的成熟，半导体行业正迎来架构创新与工艺进步协同发展的新纪元。
