2月首个交易日，A股市场延续调整态势，三大主要指数集体走低。板块表现分化明显，有色金属板块呈现剧烈震荡，卫星产业与人工智能概念冲高后回落，而芯片产业链相关标的则在低位盘整。市场分析认为，近期黄金、白银等贵金属价格飙升催生的有色行情情绪已逐步释放，随着财报季来临，业绩确定性较强且供需格局优化的行业有望成为机构重点布局方向。
半导体设备行业近期成为市场关注焦点。截至1月30日，国内外多家设备厂商披露2025年业绩预告，均呈现超预期增长态势。以中证半导指数成分股为例，中微公司、长川科技、寒武纪等权重股陆续发布年报预告，营收与净利润均实现双增长，其中寒武纪、中科飞测更首次实现归母净利扭亏。海外龙头方面，ASML与KLA最新财报同样显示业绩全面超预期，印证行业景气度持续攀升。
全球产业格局变化中，中国半导体设备企业表现亮眼。Global Net最新发布的2025年全球芯片设备制造商TOP20榜单显示，中国入围企业数量较2022年增加至三家。具体来看，北方华创排名从第八跃升至第五，中微公司首次入榜即位列第十三，两家公司均为半导体设备ETF（561980）标的指数权重股。业内人士指出，海外技术封锁倒逼国内产业链加速补短板，本土设备商正通过技术突破实现份额提升。
存储芯片市场迎来新一轮涨价周期。根据TrendForce数据，2026年第一季度通用DRAM合约价预计环比上涨55%-60%，NAND闪存价格涨幅达33%-38%，其中消费级QLC产品涨幅不低于40%。信达证券分析认为，AI大模型训练带来的HBM需求爆发是核心驱动因素，服务器DRAM与企业级SSD需求同步提升，导致消费级产品产能被挤占。近期闪迪公布的2026财年第二财季业绩显示，营收同比增长61%，下季度营收与毛利率指引均超市场预期，进一步验证行业复苏态势。
产业升级背景下，设备环节重要性凸显。东莞证券指出，存储芯片占集成电路市场规模约30%，中国大陆半导体设备支出已居全球首位。随着DRAM、NAND向3D架构演进，光刻机需求相对减弱，但刻蚀与薄膜沉积设备需求将显著增加，为国产设备商提供突破机遇。半导体设备ETF（561980）跟踪的中证半导指数，前十大成分股权重达75%，覆盖设备、材料、设计等全产业链龙头，在上一轮周期及2025年至今的最大涨幅分别达690%与112%，表现优于多数同类指数。
风险提示：基金投资需谨慎，过往业绩不代表未来表现。
