人工智能芯片领域迎来新突破，由比尔·盖茨旗下盖茨前沿基金投资支持的初创公司Neurophos，在硅光子学技术上取得重大进展。该公司研发的光学处理单元（OPU）通过集成最小尺寸的光晶体管，将器件体积缩小至现有技术的万分之一，并首次在单芯片上构建了1000×1000像素规模的光子计算矩阵。
据技术参数显示，Neurophos推出的首款光学加速器Tulkas T100在FP4/INT4精度下，AI计算性能达到英伟达最新Vera Rubin NVL72超级计算机的十倍，而功耗水平与之相当。这一优势源于两项核心技术突破：其光子计算矩阵尺寸达1000×1000，远超当前GPU主流的256×256规格；56 GHz的运行频率更显著高于英特尔酷睿i9-14900KF的9.1 GHz和英伟达RTX Pro 6000 GPU的2.6 GHz加速频率。
公司首席执行官Patrick Bowen指出，传统硅光子工厂生产的光晶体管长度约2毫米，难以实现高密度集成。而Neurophos通过微型化技术将光晶体管尺寸降至与CMOS工艺兼容的水平，为大规模并行光计算开辟了道路。他特别强调，该芯片采用现有半导体制造流程，未来可与英特尔、台积电等主流晶圆厂开展量产合作。
尽管Tulkas T100单芯片仅集成一个面积约25平方毫米的"光学张量核心"，远少于英伟达Vera Rubin芯片的576个数字张量核心，但其通过提升矩阵维度和时钟频率实现了更高的有效吞吐量。这种设计思路突破了传统数字芯片通过增加核心数量提升性能的模式，为AI计算架构提供了新方向。
目前该技术仍处于工程验证阶段，量产时间预计不早于2028年。Neurophos承认，要实现商业化仍需解决片上SRAM容量限制、矢量处理单元扩展以及光电协同设计等关键技术难题。行业观察家认为，这项突破若能成功落地，或将重塑AI芯片市场的竞争格局。
