上海韬润半导体有限公司近日宣布完成数亿元规模的D++轮融资，此次融资由熙诚金睿领衔投资，新微资本、银河源汇、众源资本及金蚂投资等多家机构共同参与跟投。值得注意的是，深创投、高瓴创投、同创伟业等原有股东不仅继续跟投，还进行了超额追加。深创投管理的社保基金湾区科技创新基金成为新晋股东，由浙江金控牵头、蚂蚁集团参与发起的金蚂投资也加入本轮投资行列，国资与产业资本的双重加持为公司发展注入强劲动力。
本轮融资所得资金将重点投向高端模拟芯片底层技术的研发升级，以及下一代光通信数字信号处理（DSP）芯片等核心产品的持续开发。作为国内高性能数模混合芯片领域的领军企业，韬润半导体自2015年成立以来，已形成覆盖高速高精度模数转换器（ADC/DAC）、超高速串行接口（SerDes）、光数字信号处理（oDES）与信号链芯片、定制化数模混合专用集成电路（ASIC）的完整产品线布局，产品广泛应用于5G通信基站、人工智能数据中心、新能源汽车等战略新兴领域。
公司创始人管逸拥有近二十年芯片设计经验，曾主导4G基站主控芯片等复杂系统的开发工作。在技术突破方面，韬润半导体已实现多项关键技术自主化：其量产产品成功打破国外垄断，填补了国内短距和中长距光通信DSP芯片领域的多项空白。财务数据显示，2022年至2024年公司营收保持年均超80%的复合增长率，并成功进入国内前三大通信设备厂商的供应链体系，多款芯片实现规模化量产交付。
当前全球人工智能基础设施建设加速推进，高速数据互联成为算力网络的核心支撑环节。尽管中国光模块厂商已占据全球60%以上的市场份额，但在光芯片、光通信DSP等上游核心器件领域仍高度依赖进口，国产化替代需求迫切。韬润半导体凭借其全场景光通信DSP技术能力，成为国内少数同时具备短距（100G-400G）和中长距（800G-1.6T）产品量产能力的企业，本轮融资将有力推动其高端模拟芯片技术自主可控进程，助力构建安全可靠的产业链生态。
