近期，印刷电路板（PCB）行业迎来显著市场关注，多家国际知名投行与国内券商纷纷发布研报，对该领域未来发展前景表示乐观。这一积极预期主要源于人工智能（AI）技术快速发展带来的硬件需求激增，以及PCB产品在算力基础设施中的核心地位日益凸显。
高盛在最新研究报告中指出，中国PCB及覆铜板（CCL）厂商正经历营收增速的显著跃升。数据显示，受AI投资周期驱动，相关企业平均营收同比增速已从2022年的2%攀升至2025年前三季度的58%。该机构认为，这一增长态势将持续数年，主要得益于AI服务器出货量扩大、单机架算力提升、高速连接技术（如800G/1.6T交换机）普及，以及PCB层数增加和高端材料应用带来的产品价值量提升。中国厂商在研发与产能扩张方面的持续投入，以及客户群体从GPU服务器向ASIC服务器的拓展，也为行业增长提供了双重动力。
在具体企业层面，高盛首次覆盖胜宏科技、沪电股份、生益科技三家龙头企业，均给予“买入”评级。根据预测，这三家公司2026至2028年净利润年均复合增速将分别达到57%、47%和50%，2028年营业利润率有望扩大至33%、26%和20%。高盛分析称，AI服务器算力升级与高速连接需求将推动PCB/CCL规格持续迭代，而PCB在替代铜缆连接方面的优势将进一步扩大其应用场景。同时，行业技术壁垒提高与研发成本上升将抑制新进入者，现有龙头企业的市场地位有望得到巩固。
国内券商的研报观点与高盛形成共振。多家机构指出，AI算力需求的爆发式增长是PCB行业高景气的核心支撑。随着AI训练集群规模从数十卡扩展至数百卡，算力板卡、交换机等硬件设备需求激增，PCB作为算力硬件的核心承载与互联载体，正进入AI驱动的新增长周期。技术层面，算力架构向正交化、无线缆化演进，对信号传输完整性与材料损耗提出更高要求，推动PCB向更高层数、更高阶HDI（高密度互连）发展，M9感光绝缘树脂、PTFE（特氟龙）等新材料的应用也进入测试阶段。
行业专家进一步分析，未来2至3年，随着midplane（中板）、正交背板、CoWoP（板上芯片封装）等新方案的推出，PCB作为解决速率瓶颈的关键环节，其加工难度与价值量将同步提升。具备高多层、高精度生产能力的企业将直接受益于AI服务器迭代带来的量价齐升效应。除高盛覆盖的三家企业外，鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、世运电路等公司也被列为潜在受益标的。
尽管市场前景乐观，但风险因素仍需关注。多家机构提醒，海外科技大厂资本开支落地进度、AI技术迭代速度、行业产能扩张导致的竞争加剧，均可能对PCB企业盈利水平构成压力。投资者需密切跟踪相关动态，审慎评估投资风险。
