1月7日，北京小米科技园内气氛热烈，小米集团2025千万技术大奖颁奖典礼在此盛大举行。这一奖项自2019年设立以来，始终聚焦于表彰小米集团内表现卓越的工程师和工程团队，截至目前已累计发放奖金7500万元，成为小米技术创新领域的重要激励举措。
在本届大奖评选中，“玄戒O1”团队脱颖而出，斩获最高奖项。雷军在颁奖现场对“玄戒O1”团队给予高度评价，称其获奖实至名归。他提到，“玄戒O1”自发布以来，在用户和媒体中收获了广泛好评，这充分证明了小米芯片团队的实力，希望团队未来能再接再厉，推出更出色的产品。
千万技术大奖是对小米过去一年技术创新与探索的全面梳理。2025年的评选吸引了小米集团十大部门的积极参与，共有154个项目申报，66个项目进入复评阶段。参评项目不仅数量众多，质量也达到历史新高，覆盖了芯片、影像、AI、材料等多个前沿领域，展现了小米在技术创新的广泛布局和深厚积累。
雷军在现场透露，在2025年小米年度技术大奖获奖项目中，约三分之二的项目运用了AI技术。小米正通过AI技术对现有工作进行全面重构，这一技术已广泛应用于底层材料与结构、芯片及操作系统、智能驾驶、科技家电等多个领域，为小米产品的智能化升级提供了强大动力。
对于未来，雷军在颁奖典礼上公布了小米的宏伟规划。2026年，小米计划在一款终端设备上实现自研芯片、自研操作系统和自研AI大模型的集成，这一目标的实现将成为小米技术创新史上的重要里程碑，标志着小米在核心技术领域完成全栈自研的战略布局，具备定义未来科技产品的能力。同时，小米还将积极推动机器人业务的创新发展，拓展科技应用的新边界。
雷军强调，技术是小米发展的根本，是永不更改的铁律。小米在模式创新、场景创新和产品创新方面具备独特优势，必须持续坚持。但只有不断进行硬核技术创新，才能确保小米在激烈的市场竞争中穿越周期，保持长期成功。他表示，小米将坚定不移地走技术创新之路，为全球用户带来更多领先的产品和解决方案。
除了“玄戒O1”团队获得最高奖项外，本次颁奖典礼还揭晓了其他获奖项目。小米17 Pro系列-妙享背屏、2200MPa小米超强钢、小米汽车四合一域控制模块等10个项目分别获得二、三等奖。这些项目涵盖了多个技术领域，包括智能穿戴、材料科学、汽车电子等，展现了小米在技术创新方面的多元化布局和深厚实力。
小米公司表示，当前小米正迎来底层硬核技术的全面爆发。无论是“玄戒O1”芯片的突破，还是2200MPa超强钢技术的应用，亦或是电池结构与材料领域的创新研发，都体现了小米聚焦科技前沿、勇于突破的硬核创新精神。同时，小米高度重视工程师文化，将其视为持续创新的源泉，致力于让每一位工程师都能获得应有的尊重和回报。
雷军指出，工程师思维是小米最重要的价值观之一。小米鼓励工程师们持续探索、勇于创新，每一步的迈进都能带来新的进展和成果。为此，小米愿意为优秀工程师和人才搭建顶尖平台，提供优质资源，持续提升他们的获得感和幸福感，激发他们的创新活力。
根据小米集团2025年三季度财报数据，小米研发人员总数已超过24000人，创下历史新高。截至2025年，小米在新十年的第一个五年里，研发投入累计约1050亿元，展现了小米对技术创新的坚定承诺和持续投入。
展望未来，小米计划在未来五年内在核心技术研发领域投入2000亿元。雷军表示，小米将把钱用在刀刃上，持续攻克芯片、操作系统、AI等底层核心技术，构建起小米“人车家全生态”的坚固护城河，为用户创造更加智能、便捷、美好的生活体验。
