在近日举办的小米年度技术盛典上，自研芯片“玄戒O1”凭借突破性创新摘得千万技术大奖桂冠。这场以“硬核突破”为主题的颁奖典礼，不仅见证了小米技术团队七年来的坚持与突破，更释放出企业持续加码底层技术研发的强烈信号。
据现场披露，本届千万技术大奖竞争激烈程度创历史新高，150余个项目参与角逐，最终10个团队脱颖而出。其中芯片领域成为最大亮点，除斩获最高荣誉的“玄戒O1”外，另有多个AI算法优化、材料科学项目获奖。评审委员会特别指出，玄戒O1芯片在性能功耗比、制程工艺等关键指标上达到行业领先水平，其搭载的终端设备上市后获得用户与媒体双重认可。
小米集团董事长在颁奖仪式上透露，企业已形成“技术铁三角”战略布局：未来五年将投入2000亿元研发资金，重点突破芯片设计、AI大模型、操作系统三大领域。这一投入规模较前五年实际投入的1050亿元近乎翻倍，显示出构建“人车家全生态”技术壁垒的决心。值得关注的是，2026年或将迎来关键里程碑——某款旗舰产品有望实现芯片、OS、AI大模型的完全自主集成。
在技术价值观层面，企业负责人强调“工程师文化”的核心地位。通过搭建全球顶尖研发平台、优化激励机制等措施，小米研发人员规模已突破2万人，其中博士占比显著提升。这种技术导向的战略转型已见成效：过去一年获奖项目中，三分之二深度融合AI技术，涵盖智能制造、智能驾驶、智能家居等多个场景。
面对复杂舆论环境，企业负责人特别勉励技术团队保持战略定力：“外界评价不应干扰技术探索的脚步，真正的突破需要十年如一日的坚持。”这种务实态度在研发投入数据中得到印证——过去五年超额完成千亿研发承诺，且资金使用效率持续提升，多项技术成果已转化为市场竞争力。
据内部人士透露，除芯片与AI领域外，小米机器人业务也取得阶段性进展。某新型人形机器人已完成实验室测试，其运动控制算法与环境感知能力达到行业前沿水平，相关技术细节或将在明年适时公布。这场以技术为锚点的创新竞赛，正在重塑中国科技企业的竞争维度。
