在全球创新科技大会（Tech World）的舞台上，一场汇聚行业顶尖力量的盛会吸引了全球目光。NVIDIA、Intel、AMD与高通四大科技巨头的CEO罕见同台，共同探讨技术创新与产业合作的新方向。这场“史诗级同框”不仅展现了科技行业的深度融合，更预示着未来技术生态的全新格局。
NVIDIA与联想的合作成为全场焦点之一。NVIDIA CEO黄仁勋与联想集团董事长杨元庆联合推出了“联想人工智能云超级工厂”，这一创新成果标志着双方在AI基础设施领域的深度绑定。杨元庆在现场透露，未来3至4年内，联想与NVIDIA的业务合作规模将实现“翻四番”，这一目标彰显了双方对AI市场前景的强烈信心。
Intel CEO陈立武则与杨元庆共同宣布了新一代产品的问世——搭载酷睿Ultra 300系列的Aura Edition AI电脑。陈立武表示，这款产品融合了联想的设计优势与Intel的AI性能，旨在为用户提供极致智能的PC体验。他进一步透露，双方计划未来拓展Aura Edition产品线，推出更多形态与功能的产品，以满足不同场景下的用户需求。
高通CEO Amon在会上强调了与联想在AI原生设备领域的紧密协作。他指出，随着AI技术的普及，设备端的智能计算能力将成为关键。杨元庆则直言，这一领域的市场潜力将以“十亿台”为量级，双方的合作将围绕这一目标展开深度布局。高通与联想的协作不仅限于硬件层面，更涉及软件生态与用户体验的全方位优化。
AMD CEO苏姿丰的发言则聚焦于企业级计算市场。她指出，随着推理需求的快速增长，企业需要更大规模、更高吞吐量的系统支持。AMD最新发布的Helios机架级计算平台正是为满足这一需求而生。联想将成为首批采用该架构的系统供应商之一，这一合作将助力企业客户构建更高效的AI基础设施。AMD的Helios平台被业界视为对NVIDIA市场地位的挑战，而联想的加入无疑为这场竞争增添了新的变量。
