近日，晶圆代工行业迎来新一轮价格调整。中芯国际宣布，自12月23日起对部分晶圆代工服务价格上调约10%，相关调价措施预计将在短期内正式实施。此次调价引发市场对半导体产业链供需格局的持续关注。
据产业链分析，本轮价格调整主要受两大因素驱动。其一，智能手机与人工智能领域的快速发展显著拉动了相关芯片套片的市场需求，下游订单量持续攀升。其二，上游原材料成本压力传导至制造环节，晶圆生产所需的硅片等关键材料价格近期呈现上涨趋势，进一步压缩了代工厂的利润空间。
产能利用率数据印证了市场需求的强劲态势。国内主要代工厂中芯国际与华虹科技的设备稼动率均维持在高位，部分生产线甚至处于满负荷运转状态。与此同时，全球代工龙头台积电近期宣布整合8英寸晶圆产能，计划逐步关停部分老旧生产线。这一战略调整被市场解读为成熟制程供应趋紧的信号，间接推升了其他厂商的涨价预期。
在半导体行业动态频发的背景下，上海复旦于同日披露重大股权变动。公司股东复芯凡高与国盛投资达成协议，后者将以约51.44亿元受让前者持有的12.99%A股股份。此次交易完成后，国盛投资将成为上海复旦重要股东之一，但公司管理层表示，股权结构变化不会对日常经营产生实质性影响。
市场分析人士提醒，半导体行业周期性特征明显，价格波动受供需关系、技术迭代等多重因素影响。投资者需密切关注行业数据变化，审慎评估投资风险。
