粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）正式向创业板提交IPO申请并获得受理，标志着这家专注于12英寸晶圆代工的集成电路制造企业迈向资本市场的重要一步。此次IPO由广发证券担任保荐机构，保荐代表人为蒋迪与杨华川，审计工作由致同会计师事务所负责，法律事务则委托北京市康达律师事务所处理。
作为一家以特色工艺晶圆代工为核心业务的企业，粤芯半导体主要面向境内外芯片设计公司提供定制化制造服务，并开发针对特定应用场景的工艺解决方案。其产品覆盖集成电路、功率器件等领域，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等新兴行业。公司通过与多家国际一流半导体设计企业建立长期合作，形成了覆盖产业链上下游的客户网络。
财务数据显示，2022年至2025年上半年，粤芯半导体实现营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元及10.53亿元；同期归母净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元及-12.01亿元。尽管目前仍处于亏损状态，但公司通过持续的技术投入与产能扩张，逐步巩固在特色工艺领域的市场地位。
股权结构方面，粤芯半导体呈现高度分散化特征。截至招股说明书签署日，公司前五大股东分别为誉芯众诚（持股16.88%）、广东半导体基金（11.29%）、广州华盈（9.51%）、科学城集团（8.82%）及国投创业基金（7.05%）。由于无单一股东或关联方能够主导股东会决议，公司明确不存在控股股东及实际控制人，这种治理结构在半导体行业中较为罕见。
现任董事长陈谨自2023年2月起执掌公司，其职业生涯横跨多个领域。公开资料显示，陈谨出生于1971年9月，拥有硕士研究生学历，曾担任广州智光电气董事兼总裁、广州金鹏集团董事长兼总裁等职务，并在广州开发区建设发展集团、广州凯得控股等企业担任高管。2019年3月至2023年2月期间，他曾任广州粤芯半导体技术有限公司董事长，积累了丰富的半导体行业管理经验。
