深圳市时创意电子股份有限公司（以下简称“时创意”）近日在资本市场迈出关键一步。12月2日，该公司于深圳证监局完成上市辅导备案登记，辅导机构为中信证券。这一动态标志着这家深耕存储芯片领域的企业正式启动IPO进程，也意味着小米在芯片投资版图上再添新军。
时创意的成长轨迹折射出中国半导体产业的突围路径。创始人倪黄忠出身安徽黄山，2000年机电一体化专业毕业后南下深圳，从玩具厂技术员起步。2008年全球金融危机期间，他敏锐捕捉到产业转型机遇，用积蓄购置设备创办企业。初期以玩具代工为切入点，两年后便果断转向LED驱动电源和U盘贴牌制造，2013年更将战略重心调整至芯片封装领域。
技术突破成为企业发展的核心驱动力。2016年，时创意成功量产BGA封装产品，2017年实现国内首颗256GB microSD卡量产。通过与深圳大学共建联合实验室，公司在2019年完成eMMC量产并推出512GB microSD产品。近年来，其技术矩阵持续扩展：2020年实现DRAM模组量产，2021年国内首发256GB eMMC，2022年启动UFS研发，并在长存128层TAS颗粒应用上取得突破。
资本市场的青睐印证了企业的技术实力。2022年6月，瀚海千里成为时创意天使轮投资方；次年5月，合肥产投集团参与A轮战略融资2.8亿元。在2023年存储行业寒冬中，小米产投领投的3.4亿元B轮融资尤为关键，动力未来、吾同投资跟投。至此，公司半年内融资超6亿元，2024年又完成2亿元B+轮融资。
股权结构显示，倪黄忠、李慕妃夫妇合计控制64.32%股份，形成稳定控制权。外部股东中，国通兆芯（宁波）创业投资持股12.23%为最大机构股东，小米产投以9.85%的持股比例紧随其后。这种产业资本与财务投资者的组合，为时创意提供了技术协同与资源整合的双重支撑。
技术储备与产能扩张形成良性互动。目前时创意拥有存储芯片封装和存储模组制造两条先进产线，年封装能力达2亿颗，模组生产能力1800万颗。2024年营收预计突破30亿元，董事长倪黄忠在MTS2025存储产业趋势研讨会上透露，新总部大厦投产后产能将提升300%，未来3-5年产值有望冲击百亿元规模。
面向AI终端的严苛需求，时创意在封装测试环节实现多项创新：SDBG隐形切割工艺将晶圆厚度减薄至25μm，抗折强度提升30%；C-Molding封装技术实现0.6mm超薄封装，支持16叠Die工艺；DRAM测试机台速率达11000Mbps，满足大容量、高带宽、低延时要求。公司同步推出AI产品矩阵，涵盖1TB UFS3.1、Mini eMMC、超薄ePOP等，形成从终端到数据中心的完整解决方案。
经过17年发展，时创意已构建起覆盖芯片设计、封装测试、模组制造的全产业链能力，成为国家高新技术企业和专精特新重点“小巨人”企业。其产品矩阵包含嵌入式存储、固态硬盘、内存模组及移动存储四大类，为全球客户提供定制化存储解决方案。随着IPO进程推进，这家从玩具代工转型而来的芯片企业，正站在产业升级与资本赋能的新起点上。
