PCB钻针龙头鼎泰高科冲刺“A+H”:乘AI东风而起,隐忧与机遇并存

   时间:2025-12-03 21:08 来源:快讯作者:周伟

在AI算力需求呈指数级增长、具身机器人从实验室迈向产业化的浪潮中,一场围绕PCB(印刷电路板)上游的变革正在悄然展开。作为全球PCB钻针市场的领军企业,鼎泰高科(301377.SZ)凭借其核心地位,近日向香港联交所递交了H股IPO申请,意图构建“A+H”双上市格局。这家以“小钻头”起家的公司,不仅在高端刀具领域持续巩固优势,还向智能装备和机器人部件领域拓展,其战略布局引发市场高度关注。

PCB被称为“电子工业之母”,其制造过程中需要在板体上钻出大量微孔,直径仅0.02毫米,约为头发丝的七分之一。鼎泰高科生产的PCB钻针,正是完成这一精密操作的关键工具。公司已形成“工具+材料+装备”的全产业链布局,产品涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料和智能数控装备四大类,广泛应用于AI服务器、具身机器人、半导体、低轨卫星通信、高端装备制造、智能汽车以及消费电子等领域。

根据弗若斯特沙利文的数据,按销量计算,鼎泰高科已连续多年稳居全球PCB钻针供应商榜首。2024年,其全球市场占有率达到26.8%,2025年上半年进一步提升至28.9%,相当于全球每三支PCB钻针中就有一支来自这家中国企业。公司客户覆盖全球PCB百强企业中的70家以上,全球前十的PCB企业中,有九家是其合作伙伴。

鼎泰高科的成功,很大程度上得益于其独特的“自研设备”模式。与多数依赖进口瑞士设备的竞争对手不同,公司具备自主研发核心加工设备的能力,包括粗精磨机、开槽机等。招股书显示,公司95%的生产设备为自主研发,从高精密多工位磨削机床到真空镀膜设备,实现了全链条自给。这种模式不仅降低了扩产成本,还提升了生产效率。例如,其物理气相沉积涂层技术可减少刀具磨损超过50%,四面体无定形碳涂层则解决了服务器板内铜屑堵塞问题,并降低了高长径比孔的断裂风险。

2025年上半年,受益于高利润产品(如涂层钻针和高规格精密刀具)销量的增长,以及规模经济带来的效率提升,公司整体毛利率同比提高4.4个百分点,达到38%。

业绩的快速增长,使鼎泰高科成为A股市场的明星企业。2025年前三季度,公司实现营业收入14.57亿元,同比增长29.13%;归母净利润2.82亿元,同比增长63.94%。第三季度单季营收和净利润增速分别达到32.94%和47.05%,增长势头强劲。Wind数据显示,同期公司毛利率为40.62%,同比提升超过5个百分点;净利率为19.28%,同比提高近4个百分点。这一表现主要得益于产品结构的优化,高利润产品的销量提升成为利润增长的主要驱动力。

然而,鼎泰高科的发展并非一帆风顺。尽管公司正在积极布局新业务,但2025年上半年仍有超过八成的收入依赖精密刀具。这种业务结构使其业绩与全球PCB行业,尤其是高端AI服务器板块紧密绑定,行业周期性波动风险不容忽视。公司的全球化进程仍处于起步阶段。虽然已启动泰国和德国的海外建厂计划,并收购了德国老牌刀具厂以获取技术和高阶市场渠道,但2025年上半年境外收入仅占总营收的8.8%。如何将全球第一的市占率转化为均衡的全球收入,是其未来发展的关键挑战。

原材料价格波动也为公司盈利带来不确定性。PCB钻针的核心原材料是钨钢棒料,2020年至2024年,国内钨粉价格从201元/千克涨至304元/千克,涨幅超过50%。弗若斯特沙利文预估,2025年钨粉价格将进一步上涨至434元/千克。尽管公司通过优化配方和提高材料利用率等方式对冲成本,但招股书坦言,若钨价持续上涨,仍将对毛利率产生压力。

在巩固PCB刀具龙头地位的同时,鼎泰高科正加速推进“工具+材料+装备”一体化转型,具身机器人成为其跨界突破的重要方向。依托在多轴精密磨床领域的技术积累,公司已涉足具身机器人核心高精密磨床设备和零组件的研发制造。招股书显示,公司与中科硅纪团队成立合资公司,共同开发具身智能机器人的核心驱动及末端执行器部件,包括灵巧手和微传动机构。

当前,AI算力需求的爆发式增长,带动了下游高阶PCB制造商的资本开支激增,鼎泰高科的刀具需求随之水涨船高。公司管理层在2025年10月的机构调研中表示,目前钻针产品订单充足,产能利用率处于高位,部分产品交付紧张。为应对市场需求,公司正加快PCB微型钻针生产基地建设项目的推进速度。值得一提的是,公司泰国生产基地已于2025年正式投产,董秘在10月底披露,泰国子公司当前钻针设备产能及实际月产能为300万支,规划月产能将达到1500万支。东吴证券最新研报指出,AI算力需求爆发带动下游高阶PCB钻孔与耗材用量大幅提升,鼎泰高科订单饱满,业绩已进入加速兑现阶段。

 
 
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