【天脉网】8月24日消息，面对当前市场上的芯片短缺挑战，上汽大众正在积极加速技术研发，以应对这一难题。昨日，在上汽大众与芯驰联合创新中心的揭牌仪式上，上汽大众产品研发执行副总经理Koether Gunnar表示，不进则退，技术创新势在必行，以确保企业不被市场抛弃。他强调，必须保持高度的危机感，采取多方联合的方式攻克芯片短缺等难题，以提升汽车的市场竞争力，优化用户的驾驶体验。
据天脉网了解，此前的报道中透露，上汽大众计划与芯驰科技展开战略合作，双方将在芯片应用和域控制器开发等多个层面展开合作。这项合作旨在共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案，以应对智能网联汽车领域的新技术挑战。
芯驰科技是一家专注于智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能微控制器(MCU)等领域的公司，其产品和解决方案已经成功实现规模化量产。目前，芯驰科技在智能网联汽车领域拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖了国内90%以上的主机厂以及一些国际知名车企。
这次合作将使上汽大众与芯驰科技携手合作，共同推动智能网联汽车技术的发展。通过集中技术优势，双方将致力于克服芯片短缺等技术难题，提升产品的市场竞争力，为用户创造更加优质的驾驶和用车体验。
