小米集团近日宣布，其最新款中折叠手机小米 18 Fold 首销表现亮眼，销量较上一代大折叠机型增长了 310%。这款手机起售价为 10999 元，定位为小米目前最高端的手机产品。小米集团副总裁、CMO 许斐表示，这一成绩超出预期，显示出市场对中折叠手机的热情。
与此同时，苹果公司也在加速研发折叠屏 iPhone。据彭博社记者 Mark Gurman 报道，苹果对折叠设备的关注可追溯至 2020 年前后。当时，苹果 CEO Tim Cook 在亚洲之行后，对三星电子、华为等厂商的折叠屏手机表现出浓厚兴趣，并推动公司加快在这一领域的研发步伐。报道称，苹果研发折叠屏 iPhone 的历程已历时近十年，预计售价将超过 2000 美元，这将是苹果近 20 年来最大的设计变革。
在人工智能领域，OpenAI 近日公布了一份关于 Navier–Stokes 存在性与光滑性问题的候选解，并发布了数学论文和 Lean 形式化证明。公司称，这份证明给出了光滑三维不可压缩流体在有限时间内形成奇点的构造。不过，这一候选解尚未经过全球数学界的独立检验。按克莱数学研究所规则，一项解答需先在合格出版物发表，至少经过两年严格审查并获得广泛认可，才会进入奖项考虑程序。OpenAI 表示，无意为该结果申请奖项。
科技行业的融资消息也不断。法国 AI 公司 Mistral 宣布完成 30 亿欧元 D 轮融资，投后估值超过 210 亿欧元。本轮融资由三星电子领投，EQT 管理的 Scaleup Europe Fund 与现有投资者 PSG Equity 共同领投。Mistral 表示，资金将用于前沿模型研究、训练算力、基础设施扩建，以及商业和国际业务增长。目前，Mistral 在 20 个国家开展业务，为超过 125 家企业提供 AI 服务。
在智能设备领域，荣耀即将发布 Magic9 Pro Max，其绿色机身渲染图近日在社交平台流出。图中机身采用金属与背板拼接设计，镜头模组为左侧大圆与右侧两个小圆组成的「1+2」排列。荣耀已确认与 ARRI 的技术合作会应用于下一代 Magic9 系列，但流出图所示的配色、机身结构与摄像头配置尚未获官方确认。
高通与亚马逊也达成了多代定制芯片合作，双方将为 AWS 的大规模 AI 数据中心开发定制芯片，并共同推进 AI 推理基础设施。合作还将覆盖最高 1.6T 的光互联及后续方案。高通将提供 SerDes、光学 DSP、低功耗计算和系统集成能力，亚马逊则提供云端 AI 基础设施。
在应用和服务方面，微信开始在 PC 版测试 AI 助手「小微」。它能查看朋友圈、发送消息、发起语音和视频通话，也能在聊天中回答文件内容。「小微」还能调用小程序完成订餐等服务，涉及支付时会交由用户确认。微信内置浏览器的「元宝总结」入口也被替换为「问 AI」，可继续围绕当前网页提问。
蔚来能源与云南交投宣布，双方新一批共建高速换电站已全面投入运营。站点分别落在 G5621 昆楚大高速地索坪、G85 银昆高速会泽、G78 汕昆高速师宗、G5 京昆高速元谋和 G8511 昆磨高速通关服务区，5 处服务区均完成双向布点。这批新站点连接滇中、滇东、滇西和滇南主要通道，补齐省内跨区域、长距离行程中的高速换电节点。
