小米创办人雷军近日通过社交平台宣布，公司自主研发的新一代玄戒芯片系列正式亮相。此次发布的芯片涵盖三大核心领域，包括面向高端旗舰手机的SoC芯片、高带宽AI加速芯片以及智能驾驶专用高算力芯片，标志着小米在半导体领域的研发进入全新阶段。
作为旗舰级手机SoC，玄戒O3采用3纳米先进制程工艺，在133平方毫米的芯片面积内集成了240亿个晶体管。该芯片创新性地采用"十核全大核"CPU架构，在Geekbench 6.5多核测试中突破15000分大关，安兔兔综合跑分达到522万分。图形处理方面，首发搭载16核G2-Ultra NX GPU，功耗较前代降低64%，同时支持新一代LPDDR6内存，内存访问延迟压缩至82纳秒。特别值得关注的是，其NPU架构针对大语言模型进行深度优化，Tensor算力高达200TOPS，将率先搭载于小米新一代折叠屏旗舰小米18 Fold。
在AI加速领域，小米推出全球首款采用6纳米3D晶圆级堆叠工艺的玄戒O100芯片。该芯片通过Hybrid Bonding混合键合与Face to Face金属直连技术，实现1.22TB/s的超高带宽，达到传统旗舰手机LPDDR5X内存带宽的16倍。芯片内置14颗高算力NPU，与玄戒O3协同工作时，本地大模型推理速度可达每秒330个Tokens，有效突破端侧计算的内存带宽瓶颈。雷军透露，这款芯片将重点应用于需要实时AI处理的移动终端设备。
面向智能驾驶领域，小米同步推出国内首款3纳米制程的智驾芯片玄戒D100。该芯片配备20核高性能CPU与16核专用NPU，支持最高160GB统一内存架构，可在本地部署参数量达2000亿的超大模型。这款芯片的推出，标志着小米正式切入智能汽车核心零部件赛道。据研发团队介绍，三款芯片均已完成流片验证，其中玄戒O100与D100将于2025年进入量产阶段。
雷军在发布中特别强调，小米自重启大芯片研发以来，已持续投入超过210亿元研发资金，组建了近3000人的专业研发团队。此次三款芯片的同步发布，展现了小米在先进制程、异构计算、3D封装等关键技术领域的突破能力，为构建"手机+AIoT+智能汽车"的生态布局奠定硬件基础。
