近日，芯感通科技有限公司（以下简称“芯感通”）宣布完成数千万元天使轮融资，由联想之星与险峰联合领投。本轮资金将重点投入芯片研发升级、产品性能验证以及市场拓展，以应对AI算力基础设施领域日益增长的技术需求。
随着AI大模型训练规模持续扩大，数据中心对算力的需求呈现指数级增长，高性能GPU的普及进一步推高了系统的能量密度与功耗。从单柜数十张GPU到万卡集群，供电、散热和能耗管理已成为制约数据中心发展的核心瓶颈。与此同时，太空算力、轨道数据中心等新兴领域对系统稳定性和精密感知能力提出了更高要求。在此背景下，芯感通选择聚焦电流与空间磁场感知这一关键环节，试图通过技术创新突破传统技术限制。
传统电流感知领域存在显著短板：霍尔传感器在高密度、大电流场景下难以平衡量程与分辨率，且噪声高、温漂大；磁通门传感器虽精度较高，但绕线结构导致体积庞大、集成度低，难以适应高频应用需求。当前行业普遍采用分层监测方案，板级使用分压电阻、模块级采用霍尔传感器、总线级使用磁通门传感器，但三类传感器量程、精度差异大，数据无法统一，难以实现系统级实时监控与调度。
芯感通通过MEMS梳齿结构、3D堆叠封装、CMOS模拟前端、高速ADC及片上标定算法等技术，开发出芯片级磁通门解决方案。该方案将传统磁通门技术压缩至芯片尺度，在保持1nT精度和0.5‰线性度的同时，实现了数字化与高集成化。公司核心磁通门芯片已完成首次流片，其梳齿结构设计（如图）显著提升了空间磁场感知的灵敏度。
与传统单点传感器不同，芯感通构建了覆盖芯片、ASIC、系统到AIDC算力与效能智能调配平台的四层技术体系。同一技术架构可适配板级、机柜级和系统级场景，实现数据中心全层级感知数据的统一采集与管理。通过打通数据孤岛，系统可实时预测机柜负载、模块功耗等状态，并动态调节供电、液冷和GPU资源，形成闭环优化能力。
在太空算力领域，芯感通的解决方案同样具有独特优势。太空环境对感知系统提出严苛要求：散热条件受限、系统不可维护、重量敏感、需抗辐射且具备长期可靠性。传统传感器因体积大、集成度低、环境适应性差，难以满足太空计算需求。芯感通的芯片级磁通门方案凭借高集成度、小型化和高可靠性，已与多家卫星企业展开合作，相关产品通过初步验证，预计2026年下半年推出正式模组并进入客户测试阶段。
芯感通团队拥有深厚的芯片与智能感知产业背景。创始人牛郁岭曾任美国高通骁龙芯片封测主任工程师，后在一径科技担任美国研发中心总经理等职务；联合创始人张乃川曾负责图达通激光雷达平台研发，并在一径科技和希烽光电主导芯片技术管理工作。团队跨学科技术整合能力为产品落地提供了坚实保障。
针对“芯片级磁通门平台”的定位，联合创始人张乃川解释称，传统方案因传感器类型差异导致数据格式不统一，难以支撑系统级优化。而芯感通的平台通过同一技术路线、参数体系和数据特征，实现了对AIDC电源系统的全链路监测。例如，在基础模型训练中，板级实时监测可提前发现电流波动，通过降低负载或优化功耗避免故障扩散，显著提升训练稳定性。
在产品落地方面，芯感通采取分步推进策略。航天领域首颗测试芯片已完成流片与模组验证，计划今年下半年送样测试，首批合作卫星有望搭载在轨验证；数据中心领域重点推进电流检测产品，预计今年完成客户验证，明年开始小批量交付。随着服务器和机柜导入周期缩短，数据中心市场有望成为公司主要增长点。
投资人对芯感通的技术路径和市场前景给予高度评价。联想之星认为，随着万卡集群和高功耗服务器普及，精细化电流与功率感知将成为能效管理和故障预警的底层能力，芯感通的芯片级方案有望重构算力中心感知体系。险峰长青则指出，高性能磁感知在AI数据中心、太空计算、海洋探测等领域具有广泛应用潜力，芯感通通过技术产业化扩展了磁通门的应用边界，其跨学科团队能力是项目成功的关键。
