在经历数年低迷后，模拟半导体行业正迎来新的发展契机，重新进入投资者关注的视野。摩根士丹利最新研究报告指出，模拟芯片基本面正从“L型底部”逐步修复，渠道库存更为精简，定价压力有所缓解，成熟制程与电源相关产品供给出现选择性偏紧的情况。更为关键的是，AI数据中心的建设正推动模拟芯片从传统的汽车、工业周期叙事，转向“电源与互连内容量提升”的新故事。
本轮模拟芯片行情与以往周期存在显著差异。过去，模拟半导体行业的复苏主要依赖工业、汽车、消费电子等终端需求的恢复，而此次复苏叠加了AI基础设施扩张带来的新动力。摩根士丹利在报告中提到，AI计算与数据中心为机架电源、数字电源、存储接口、光互连等领域创造了新的增长机会，相关受益环节涵盖800V电源架构、电源转换、MCU、硅光子、光互连以及低轨卫星通信等。
从行业周期来看，模拟半导体此前长期面临库存去化、价格下行和终端需求疲弱的压力。但当前库存环境已出现积极变化。摩根士丹利的分销商调研显示，客户和分销商的库存更为精简，部分产品交期延长4至8周，计划继续削减库存的受访者比例明显下降，而模拟、MCU和连接器产品线的补库存意愿有所上升。定价端也呈现边际改善迹象，模拟芯片定价强于往常的分销商比例从33%升至65%，MCU定价强于往常的比例从33%升至58%。亚德诺已于2026年2月上调目录价，瑞萨也表示若原材料和物流成本继续上升，可能调整价格。成熟制程晶圆代工价格的上行，进一步增强了模拟/MCU厂商向下游转嫁成本的能力。
随着AI数据中心规模的不断扩大，电源管理、信号链、接口芯片和光互连的重要性日益凸显。市场过去在讨论AI硬件时，焦点多集中在GPU、HBM和先进封装上，但如今电源管理、信号链等模拟器件的需求正在“更上一层楼”。美股投资网在分析德州仪器时指出，AI数据中心正推动模拟需求，尤其是电源与信号链需求迈上新台阶。与GPU/HBM相比，数据中心模拟器件的复苏节奏可能更为“广谱、稳健、长周期”。
摩根士丹利特别关注AI机架功率架构向800V演进带来的机遇。报告称，未来12至24个月，AI机架电源架构的变化将成为模拟芯片领域最重要的结构性变量之一。以英伟达相关机架架构为例，电源侧柜整合了传统电源供应器、机架级电池备份单元和大容量电容等功能，带动了SiC、GaN、固态变压器等功率半导体需求的增长。报告预测，每个Rubin Ultra机架中功率半导体的价值可能超过2万美元。
本轮模拟半导体行业的复苏不仅体现在宏观层面，也得到了公司层面的验证。摩根士丹利认为，德州仪器作为模拟芯片领域的龙头企业，在需求、定价、工业及数据中心景气方面给出了较为清晰的信号。21财经报道称，摩根士丹利将德州仪器的目标价从180美元上调至221美元，反映出机构对其数据中心和工业需求改善的认可。
瑞萨电子则展现了数字电源和存储接口领域的增长潜力。报告称，公司短期需求强劲，计划增加渠道库存，并投入940亿日元资本开支，扩充面向数据中心应用的数字电源产能。恩智浦强化了汽车和MCU复苏的逻辑，其二季度收入指引环比增长8.5%、同比增长18%，并首次披露了数据中心相关收入敞口。意法半导体则受益于光学、低轨卫星通信以及毛利率的修复。钜亨网和东方财富网相关报道显示，摩根士丹利近期上调了多家半导体公司的目标价，逻辑从单纯的“AI概念驱动”转向“AI与传统周期需求共同推动盈利修复”，微芯科技、GlobalFoundries等公司也被视为需求稳定、产能利用率提升和硅光子机会的受益者。
尽管模拟半导体行业呈现出复苏迹象，但摩根士丹利并未将其定义为无风险行情。报告提醒，最大的看空论据是模拟半导体可能只是深度调整后的正常补库存，而非持续性终端需求复苏。如果分销商完成补库后，工业订单走弱、汽车产量下滑，或中国本土竞争加剧导致定价恶化，估值重估可能受阻。AI数据中心自身也存在融资和执行风险。富途牛牛曾援引摩根士丹利观点称，AI资本开支正在快速膨胀，部分大型科技公司新增支出越来越依赖债务融资，若信贷市场收紧，AI基建节奏可能放缓。Economic Times Enterprise AI报道，摩根士丹利认为Agentic AI将推动芯片支出从GPU扩散至CPU、内存等更广泛硬件环节，这与模拟芯片受益逻辑一致，但也意味着相关需求仍取决于AI应用能否持续放量。
