在近期举行的业绩说明会上，鼎龙股份（300054.SZ）高管针对投资者和市场关注的热点问题作出详细回应。此次交流通过投关易平台展开，涉及公司核心业务布局、产能规划及市场竞争格局等多个方面。
针对高端晶圆光刻胶业务，公司董事、董事会秘书兼副总经理杨平彩表示，鼎龙股份已构建完整的上游原材料体系，实现功能单体、主体树脂等核心原料的自主制备。这一布局不仅确保了供应链稳定性，更显著降低对国际市场的依赖程度。据其透露，当前国际局势变化未对公司光刻胶原料供应产生实质性影响，这得益于自主研发体系与产品工艺的高度协同，在纯度控制和性能适配性方面形成显著优势。
在显示材料领域，公司OLED柔性显示用光刻胶业务表现突出。作为国内主流面板厂商的核心供应商，鼎龙股份在该细分市场占据领先地位。杨平彩强调，公司凭借技术积累、产品性能及客户合作深度构建起综合竞争优势，通过持续优化成本控制和客户服务体系，不断巩固市场地位。面对行业竞争，公司始终将产品性能提升作为核心战略方向。
关于CMP抛光材料业务布局，杨平彩披露了详细的产能扩张计划。武汉本部抛光硬垫产线已完成技术升级，月产能提升至5万片，可满足未来三年市场需求。针对大尺寸硅片及第三代半导体领域，公司正在建设的光电半导体材料研发制造中心将新增40万片/年大硅片抛光垫产能。潜江园区则聚焦先进封装领域，已形成年产20万片抛光软垫及配套缓冲垫的生产能力，目前处于产能爬坡阶段。
财务数据显示，2025年公司半导体板块实现主营业务收入20.86亿元，同比增长37.27%，占总体营收比重达57%。其中CMP抛光垫业务收入10.91亿元，增幅达52.34%；抛光液及清洗液业务收入2.94亿元，同比增长36.84%。杨平彩表示，公司将持续以技术研发为驱动，围绕客户需求完善产品矩阵，提升系统化供应能力。
