马斯克再次成为科技界焦点，这次他带来了一项堪称“疯狂”的芯片制造计划——TeraFab。这个由特斯拉、SpaceX和xAI联合运营的超级芯片工厂，选址于得克萨斯州奥斯汀，紧邻特斯拉现有的Giga Texas园区。马斯克宣称，这将是人类历史上规模最大的芯片制造项目，其目标之宏大远超想象。
TeraFab的核心目标令人咋舌：每年生产1太瓦（1000吉瓦）的芯片，基于2纳米制程技术，年产量可达1000亿至2000亿颗。这一规模不仅远超当前全球所有芯片厂的总和，甚至超过了美国全年的电力总产量（约0.5万亿瓦）。马斯克坦言，现有芯片厂商的扩产速度根本无法满足特斯拉、SpaceX等业务的需求，因此自建工厂成为唯一选择。
为了支撑如此庞大的产能，马斯克提出了一个大胆的设想：将80%的芯片生产转移到太空。他认为，随着技术进步，太空部署AI芯片的成本将在2至3年内低于地面。这一计划不仅解决了地面电力不足的问题，还为星链、星舰等太空项目提供了算力支持。马斯克甚至在发布会上展示了一款迷你AI卫星的概念设计，每颗卫星配备100千瓦的太阳能电池板，未来功率有望提升至兆瓦级别。
TeraFab的另一个颠覆性理念是垂直整合。传统芯片制造涉及设计、代工、封装测试等多个环节，往往由不同企业分工完成。而马斯克计划将逻辑芯片制造、存储芯片制造、先进封装、掩模制作和测试验证全部整合在一个工厂内，实现“一条龙”生产。他声称，这种模式将使迭代速度比传统方式快一个数量级。
然而，这一计划也引发了广泛质疑。马斯克甚至提出，通过“晶圆隔离”技术降低洁净室标准，允许在车间内“吃芝士汉堡、抽雪茄”。这一构想遭到了英伟达CEO黄仁勋的直接反驳，他认为建造先进芯片工厂“没那么容易”，并质疑TeraFab能否达到台积电的良率水平。摩根士丹利的分析师也用“大力神般艰巨”来形容这一计划的难度。
尽管如此，马斯克依然坚持推进。根据规划，TeraFab将生产两类芯片：一类是针对边缘计算和推理优化的AI5和AI6芯片，主要用于特斯拉的自动驾驶车辆和Optimus人形机器人；另一类是针对太空环境优化的高功率D3芯片，为星链、星舰等项目提供算力支持。还有一款面向“更远星际领域应用”的芯片，目前尚未命名。
资金是另一个挑战。建造一座芯片工厂的成本高达数百亿美元，而TeraFab的预估投资仅为200亿至250亿美元，主要来自特斯拉的支持。然而，特斯拉2026年的资本支出计划已提升至200亿美元，仍不足以覆盖TeraFab的全部成本。尽管如此，马斯克在发布会上提出了更宏大的目标：未来在月球上建造电磁质量驱动器，将芯片生产规模提升至拍瓦（petawatt）级别。
这一计划听起来像科幻小说，但马斯克似乎乐在其中。他甚至开玩笑说，未来或许能实现去土星的免费旅行。不过，他也承认，这一切都需要时间。至于这个“大饼”何时能变成现实，恐怕只有时间能给出答案。
