汇成股份近日发布公告，公司正积极推进发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所主板挂牌上市的筹备工作。此次计划旨在通过深化国际化布局、扩大资本规模，进一步增强公司对高端人才的吸引力，巩固其在集成电路封装测试领域的综合竞争力。目前，公司已与多家专业中介机构展开合作，就上市方案的具体细节进行深入论证，但尚未确定最终方案。
根据相关监管要求，本次H股上市需经公司董事会、股东大会审议通过，并获得中国证监会、香港证券及期货事务监察委员会及香港联交所等监管机构的备案或核准。由于涉及多环节审批流程，最终能否成功实施仍存在不确定性。公司表示将持续履行信息披露义务，及时向市场通报进展。
作为集成电路高端封装测试服务商，汇成股份的核心业务聚焦于显示驱动芯片领域。其服务覆盖从晶圆凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）到玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）的全产业链环节。客户群体主要为显示驱动芯片设计企业，产品最终应用于智能手机、高清电视等终端的LCD、OLED显示面板及模组。
财务数据显示，2025年公司实现营业收入17.83亿元，同比增长18.79%；但受研发投入增加等因素影响，归属于母公司股东的净利润为1.55亿元，较上年同期下降2.79%。这一数据反映出公司在扩大市场份额与控制成本之间的平衡挑战。
公司管理层方面，现年63岁的董事长兼总经理郑瑞俊拥有丰富的行业经验。其职业履历显示，自1994年起他曾在建筑领域担任要职，2011年后逐步转向半导体行业，历任江苏汇成光电有限公司董事、董事长等职务。2021年3月起，郑瑞俊正式执掌汇成股份，目前年薪为102.85万元。在他的带领下，公司近年来持续加大在先进封装技术领域的布局。
