特斯拉在自动驾驶芯片研发领域再传新动向。公司首席执行官埃隆·马斯克近日通过社交平台披露，当前主力研发的AI5芯片已进入设计收尾阶段，这款专为完全自动驾驶系统打造的芯片即将完成技术定型。与此同时，研发团队已同步启动下一代AI6芯片的早期开发工作，展现出特斯拉在硬件迭代上的强劲势头。
据马斯克透露，特斯拉正构建阶梯式芯片研发体系，除已规划的AI5、AI6外，AI7至AI9三代芯片的研发路线图也已明确。公司计划通过缩短设计周期实现技术快速迭代，目标将每代芯片的设计周期压缩至9个月以内。这种高强度研发节奏在半导体行业较为罕见，凸显特斯拉在自动驾驶硬件领域的战略野心。
行业分析指出，特斯拉采用"研发一代、预研一代、储备一代"的芯片开发策略，既保证了现有产品的技术领先性，又为未来技术升级预留了充足空间。随着完全自动驾驶技术进入商业化落地阶段，高性能计算芯片已成为车企竞争的核心要素，特斯拉的密集布局或将重塑行业技术竞争格局。
