近日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）在推进科创板IPO进程中，披露了对审核问询函的回复内容，其保荐机构为中金公司。此次回复涉及公司股权架构、股东特殊权利等多方面关键问题，引发市场广泛关注。
盛合晶微作为一家开曼公司，其治理模式具有一定特殊性。股东通过委派董事间接参与公司治理，经营管理类事项由董事会决策。公司的核心生产经营实体为盛合晶微江阴，盛合晶微通过全资子公司盛合晶微香港持有盛合晶微江阴100%股权。从股权结构来看，公司前五大股东持股比例分别为10.89%、9.95%、6.14%、6.14%、5.48%，股权分布较为分散。董事会由6位非独立董事组成，其中1名董事兼任公司首席执行官和董事长，其余5名董事分别由前五大股东各自委派。值得注意的是，公司在最近两年内一直处于无控股股东且无实际控制人的状态。
上交所针对盛合晶微的股权架构及股东权利等方面提出了多项问询。要求公司说明现有股权架构设置的缘由与合理性，是否存在股份代持、委托持股或其他影响控股权认定的约定；股东特殊权利的触发、行使情况是否合理，清理工作是否彻底，相关各方是否存在纠纷或潜在纠纷；报告期内股东是否曾拥有“一票否决权”等特殊权利安排、一致行动协议或迹象，以及是否存在股份代持、表决权让与等特殊情形。同时，还需说明主要股东对无实际控制人认定的态度，是否承诺不谋求公司控制权，是否比照实际控制人出具投资者保护相关承诺；结合股权分散和现有治理架构，说明公司稳定股权和控制权的安排是否充分有效，是否存在控制权不稳定风险。
针对上述问询，盛合晶微回应称，公司现有股东所持股份均为真实持有，不存在股份代持、委托持股或其他可能影响公司控股权认定的特殊约定。为满足境内上市监管要求，公司已对股东特殊权利条款进行彻底清理，目前相关安排清晰明确，各方不存在任何纠纷或潜在纠纷。
公开资料显示，盛合晶微专注于集成电路晶圆级先进封测领域。公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并逐步拓展至提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。其产品主要支持各类高性能芯片，如图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等性能的全面提升。
