在小米科技园举办的2025年度"千万技术大奖"颁奖典礼上，小米自研芯片"玄戒O1"团队斩获最高荣誉。这场持续三个月的技术评选活动，最终有11个项目脱颖而出，其中10个项目分获二、三等奖。小米集团创始人雷军连续第七年亲临现场为获奖团队颁奖，并宣布了未来五年2000亿元的研发投入计划。
作为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的企业，小米此次获奖的"玄戒O1"芯片采用第二代3nm工艺，创新性地采用十核四丛集架构。该芯片回片仅6天就实现手机全功能打通，性能指标达到全球顶尖水平。雷军特别强调，这款芯片的突破标志着小米在核心技术领域迈出关键一步。
获得二、三等奖的项目同样展现技术深度：小米17 Pro系列的妙享背屏技术、2200MPa超强钢材料、汽车四合一域控制模块、智能眼镜创新架构等项目，覆盖了从底层材料到终端产品的全链条创新。其中端到端辅助驾驶系统、LOFIC高动态影像技术等AI相关项目占比达三分之二，凸显小米在智能化领域的布局。
雷军在颁奖典礼上透露，2026年小米将实现自研芯片、操作系统和AI大模型在单一终端的集成应用。这个被内部称为"技术大会师"的计划，涉及机器人业务创新等多个前沿领域。他特别指出，未来五年2000亿元研发投入将聚焦芯片、AI、操作系统等底层技术，构建"人车家全生态"的技术壁垒。
据颁奖现场披露的数据显示，本届获奖项目中AI技术渗透率显著提升。从异形高硅电池结构到有序介孔硅碳材料，从智能驾驶到科技家电，AI技术正在重构小米的技术体系。雷军强调，这种重构不是简单叠加，而是用AI思维对现有技术进行系统性升级。
