近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司在资本市场迈出关键一步。据中国证监会官网信息，该公司与辅导机构中信证券已向上海证监局提交首次公开募股（IPO）辅导工作完成报告。报告显示，经过辅导，芯和半导体在治理架构、内部控制及法律合规意识等方面已达到上市公司标准，为后续上市进程奠定基础。
芯和半导体成立于2010年，深耕电子设计自动化（EDA）领域，其业务覆盖芯片设计、封装、板级及整机系统的全流程解决方案，并支持Chiplet（芯粒）先进封装技术。公司联合创始人兼董事长凌峰拥有超过二十年的行业经验，为技术发展提供战略指引。2025年2月，芯和半导体正式启动A股IPO辅导备案，标志着其资本运作进入新阶段。
在资本动态方面，芯和半导体曾与国内EDA头部企业华大九天产生交集。2025年7月，华大九天宣布终止以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体资产的计划，原因系交易各方未能就核心条款达成一致。芯和半导体回应称，终止并购是双方友好协商的结果，未来仍保持战略协作空间。这一变动未影响芯和半导体的独立发展路径。
财务数据显示，芯和半导体近年业绩呈现显著增长。2023年，公司实现营业收入1.06亿元，净利润为-8992.82万元；2024年，营收跃升至2.65亿元，净利润转正为4812.82万元，显示出较强的盈利潜力。这一转变得益于其技术突破与市场拓展的双重驱动。
技术领域，芯和半导体持续引领行业创新。2021年，公司推出全球首款3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台，填补国内技术空白。2025年9月，其自主研发的3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis荣获中国国际工业博览会CIIF大奖，成为首个获此殊荣的国产EDA企业，标志着国产EDA技术在国际舞台上的竞争力提升。
需注意的是，资本市场存在不确定性，投资者应结合自身风险承受能力谨慎决策。本文内容基于第三方数据生成，仅供参考，不构成投资建议。
