在6G标准化进程加速推进的背景下，通信行业正围绕频谱效率、网络架构、算力协同等核心维度展开新一轮技术革新。高通全球副总裁兼中国研发负责人徐淧在近期产业论坛上，系统阐释了6G技术演进路径与产业融合趋势，特别强调人工智能、智能体交互等新兴技术对网络形态的重构作用，为行业理解下一代通信技术发展提供了多维视角。
徐淧指出，移动通信技术迭代始终呈现双轮驱动特征：一方面是通信系统自身的突破性演进，另一方面则是应用场景牵引的技术适配。从1G到5G，通信技术完成了从模拟到数字、从语音优先到数据主导的跨越，而5G时代开启的智能化进程，将在6G阶段实现深度渗透。他特别提到，边缘计算与智能体技术的融合，将成为突破现有网络能力边界的关键推手，推动"万物智能互联"愿景向纵深发展。
智能体技术的崛起正在重塑终端交互范式。据市场研究机构MarketsandMarkets预测，全球智能体市场规模将持续扩张，其核心驱动力源于交互模式的根本性变革。徐淧解释称，未来用户将通过原生AI智能体实现自然交互，替代当前依赖独立APP的模式。这种转变不仅改变用户行为习惯，更催生出全新的终端生态布局——高通已将研发触角延伸至AI PC、XR设备、智能网联汽车等领域，构建起覆盖多场景的数据处理网络。
数据流量的结构性变化印证了这种转型的深度影响。徐淧列举的典型场景显示，个人AI助手每月可产生44GB数据，其中上行流量占比达50%；XR设备单日20分钟使用即产生超50GB流量，上行占比超过90%。这种"上行为主"的新特征，正在推动网络架构从传统下行主导转向双向均衡。GSMA与诺基亚贝尔实验室联合预测，2023至2033年间全球无线通信流量将增长5-9倍，其中AI相关数据占比可达33%，随着具身智能设备普及，这一比例可能进一步攀升。
面对流量需求的指数级增长，6G技术体系构建出双轨支撑方案。徐淧详细解析了大规模MIMO技术与频谱扩展的协同效应：通过引入FR3频段（7-24GHz）将带宽扩展至400-500MHz，同时推动天线阵列规模从5G的16天线向256/512天线演进。这种技术组合将形成分层频谱部署策略——低频段保障基础覆盖，中高频段提供广域容量，毫米波频段聚焦热点区域，辅以卫星通信实现全球无缝衔接。高通近期完成的高频段广域覆盖测试表明，6G基站与5G共址部署可实现同等覆盖率，这为降低部署成本提供了重要参考。
人工智能对通信系统的赋能作用正从应用层向基础架构渗透。徐淧透露，高通与诺基亚贝尔实验室开展的无线AI互操作性测试，已验证终端侧与云端模型的协同训练机制。通过数据共享或模型共享模式，即使在不直接互联的条件下，两端AI仍能保持训练一致性。针对模型泛化难题，高通研发的终端侧自适应训练技术，可使手机在本地完成环境适配训练，这项突破为网络智能化开辟了新路径。
在6G能力边界拓展方面，卫星通信与概率幅度整形（PAS）技术成为关键突破口。徐淧介绍，高通正重点攻关卫星快速切换技术，通过优化卫星间无缝切换机制提升用户体验连续性。在基础传输层面，PAS技术通过优化信号分布形态，理论上可带来1.5dB性能增益，实际验证中已实现1.1-1.2dB的提升。这些底层技术创新，正在重新定义6G网络的性能基准。
高通在6G研发领域的持续投入获得行业认可，获评"6G研发先锋企业"称号。评审机构指出，高通不仅在技术预研层面保持领先，更通过与产业伙伴的协同创新，推动通感一体化、情境感知计算等前沿方向发展。目前，高通已在智能手机、PC、汽车、XR设备等终端部署端侧AI能力，为6G时代智能连接生态奠定硬件基础。随着2028年6G预商用节点临近，这种"前沿探索与商用落地并重"的技术布局，正加速推动通信产业向智能化新阶段跃迁。
