在广州琶洲广交会展馆举办的“2025数智科技生态大会”上，联发科以核心生态伙伴身份携全场景智能解决方案亮相13.2馆B02展台。此次参展聚焦“AI时代智能互联”，通过芯片、通信、汽车、家居等领域的创新成果，展现从硬件到场景的生态协同能力。展会现场，联发科与中国电信、小米等合作伙伴共同打造的端网融合技术成为焦点，吸引众多观众驻足体验。
针对全场景需求，联发科推出“端侧算力+网络能力”双轮驱动模式。在终端设备层面，天玑9500旗舰芯片以台积电第三代3nm制程打造，全大核CPU架构实现32%单核性能提升与37%多核能效优化，NPU算力达53 TOPS，可支持130亿参数大模型运行。该芯片集成先进影像处理器，支持4K电影级人像录制与端侧AI修图，为智能手机提供从性能到影像的完整解决方案。现场展示的多款搭载天玑9500的旗舰机型，在高速游戏与多任务处理中均表现出色。
通信领域，联发科构建了覆盖消费级到工业级的5G连接方案。MediaTek M90 5G-A调制解调器专为FWA与移动热点设计，峰值速率达120bps；面向IoT设备的T300 5G RedCap模组功耗较4G降低60%，支持3GPP R17低功耗特性；Quectel CC660D-LS卫星通信模组则通过MT6825芯片实现双向卫星通信，适用于偏远地区应急通信场景。三款产品形成差异化布局，满足不同场景的连接需求。
在智能汽车赛道，联发科展出两款3nm工艺车规级平台。天玑座舱S1 Ultra支持端网生成式AI与多模态大模型，可运行车载语音助手与多屏互动功能；天玑汽车座舱平台C-X1搭载双AI引擎与NVIDIA GPU，算力支撑AAA级车载游戏与端侧AI应用，打破传统车载系统性能瓶颈。现场设置的沉浸式智能座舱体验区，让观众直观感受AI技术对驾驶体验的革新。
家庭场景中，联发科Filogic无线连接平台直击信号覆盖痛点。基于MediaTek AN9510芯片的FTTR全屋光纤组网方案，单芯片实现主网关功能，功耗降低30%；BE3600、BE5000等Wi-Fi7路由器采用Xtra Range 3.0技术，信号可穿透4堵墙体，卡顿率改善89%，延迟降低67%。家庭Wi-Fi7组网演示区通过实时数据投屏，直观展示技术对网络质量的提升效果。
端网融合的5G室内定位技术成为另一亮点。联发科与中国电信、小米联合研发的解决方案，通过天玑芯片北斗高精度定位能力与AI算法，集成网络RTK与5G室内定位数据，实现“北斗+5G”双模协同。在5G室内定位实测区，搭载联发科芯片的小米手机在模拟商场环境中，定位精度较传统方案提升50%，延迟控制在100ms内，有效解决室内导航难题。该技术可广泛应用于智慧园区、商超导航与紧急救援等领域。
从芯片供应商到生态参与者，联发科通过“软硬一体”战略深度融入数智化进程。与小米联合研发定位技术、为运营商提供FTTR解决方案等合作模式，不仅加速技术落地，更针对用户痛点优化体验。这种以场景需求为导向的创新路径，正推动数智化从概念验证迈向规模化应用。
