特斯拉首席执行官埃隆・马斯克近期提出一项激进计划：为应对未来芯片需求爆炸式增长，特斯拉将考虑自建超大规模晶圆厂“TeraFab”，以彻底摆脱对台积电、三星等传统供应商的依赖。这一决策源于他对现有芯片供应链效率的强烈不满——在马斯克看来，代工厂商扩产速度远无法匹配特斯拉自动驾驶技术（FSD）与Optimus人形机器人的量产节奏。
在与巴伦资本的对话中，马斯克直言不讳地指出，特斯拉每年对AI芯片的需求量可能达到“1亿至2000亿颗”，而当前供应商的产能规划根本无法支撑这一目标。他以晶圆厂建设周期为例：“当我询问新建一座工厂需要多久时，对方回答五年。在特斯拉的时间尺度上，五年等同于永远。”这种对速度的极致追求，推动他首次系统性地提出自建芯片工厂的构想，并强调这是突破量产瓶颈的唯一路径。
马斯克的焦虑源于特斯拉技术路线对算力的依赖。随着FSD技术加速普及，以及Optimus机器人进入规模化生产阶段，芯片供应已成为制约特斯拉扩张的核心因素。他坦言，即便供应商已制定五年扩产计划，但“从特斯拉的角度看，这仍然是无限长的等待”。为此，他提出“TeraFab”概念——一座能够以一至两年时间实现产能爬升的超级工厂，旨在为特斯拉车队级自动驾驶技术提供算力保障。
然而，这一计划在产业界引发广泛质疑。资深分析师丹・尼斯泰特指出，自建晶圆厂面临三大难题：首先是资金投入，项目可能吞噬特斯拉大量资本性支出；其次是技术壁垒，尖端芯片制造需要积累数十年的知识产权与工艺经验；最后是人才缺口，全球范围内具备先进制程经验的专业团队屈指可数。他直言：“马斯克的构想在技术可行性与经济合理性上均存在巨大挑战。”
替代方案并非没有讨论空间。有观点认为，特斯拉可通过注资台积电等代工厂，推动其加速扩产。毕竟，台积电已通过赴美设厂等战略调整证明其灵活响应能力。但马斯克似乎对合作模式兴趣寥寥——在他看来，唯有完全自主的供应链才能确保特斯拉在自动驾驶竞赛中保持领先。这场关于芯片供应权的博弈，正将特斯拉推向半导体产业的核心舞台。
