高通首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙近日在接受媒体专访时透露，英特尔当前的技术能力尚未达到高通对芯片代工的质量要求。这位行业领军人物明确表示，尽管高通持续关注英特尔的工艺进展，但现阶段仍将台积电与三星电子作为主要制造合作伙伴。
作为全球最大的无晶圆厂芯片设计企业，高通采用Fabless模式运营，将芯片制造环节完全外包。这种商业模式使其能够专注于处理器架构研发，同时通过与多家代工厂合作分散供应链风险。目前台积电与三星不仅承担着高通智能手机芯片的生产任务，更在先进制程节点展开激烈竞争。
面对全球消费电子市场增速放缓，高通正加速推进业务多元化战略。公司计划到2029年，通过车载信息系统和物联网设备业务实现220亿美元营收目标。这一转型举措凸显出高通从移动终端向智能汽车领域延伸的决心，特别是在自动驾驶技术领域的深度布局。
在宣布与宝马集团达成合作的当天，安蒙详细介绍了最新研发的自动驾驶计算平台。该系统专为车载环境优化设计，在保持数据中心级算力的同时，将功耗控制在移动设备可承受范围内。这种技术突破源于高通"电池优先"的设计理念，确保芯片在脱离外接电源时仍能持续稳定运行。
与行业普遍采取的激进扩张策略不同，高通选择分阶段推进自动驾驶业务。公司首先在车载信息娱乐系统领域建立技术优势，随后逐步向辅助驾驶系统延伸，最终实现全自动驾驶解决方案的完整布局。这种稳健策略既降低了技术风险，也为后续产品迭代预留了充足空间。
宝马最新发布的iX3电动SUV已搭载高通研发的自动驾驶系统，这标志着双方技术合作进入实质阶段。该车型配备的智能驾驶平台整合了环境感知、路径规划和决策控制等核心功能，其计算效率较前代产品提升40%，而能耗仅增加15%。
